募集资金 - 公司向特定对象发行240,134,144股A股，每股3.45元，募资828,462,797.65元，净额815,978,425.74元[1] 项目资金使用 - 截至2025年3月31日，重型装备智能制造、补充流动资金项目资金已用完[2] - 面板盒体项目投资42,036.35万元，调后募资36,811.88万元，已用8,632.51万元[3] - 高端耐磨件项目投资18,003.38万元，调后募资15,324.83万元，已用0元[3] - 重型装备项目投资18,508.00万元，调后募资4,981.78万元，已用4,988.00万元[4] - 补流及偿债项目投资30,253.88万元，调后募资24,479.35万元，已用24,480.81万元[4] 项目资金余额 - 截至2025年3月31日，面板盒体项目募资余额（含息）302,614,172.24元[5] - 截至2025年3月31日，高端耐磨件项目募资余额（含息）154,500,643.82元[5] 项目进度 - 面板盒体项目原定2025年6月30日达预定状态，现延至2026年12月31日[6] 项目延期 - 保荐人对公司部分募资项目延期无异议[12]