交易方案 - 交易方案包括重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金[4] - 拟通过交易直接及间接取得目标公司AAMI 99.97%股权并置出至正新材料100%股权[20] - 拟置入资产作价350,643.12万元，拟置出资产作价25,637.34万元[30] - 募集配套资金不超过100,000.00万元，用于支付交易现金对价等并购整合费用及偿还借款[42] 交易对方 - 重大资产置换交易对方为南宁市先进半导体科技有限公司[4] - 发行股份及支付现金购买资产交易对方有ASMPT Hong Kong Holding Limited等12名[4] - 原交易对方北京智路、马江涛退出交易，涉及转让的标的资产份额对应AAMI股权比例合计为1.49%[29] 业绩数据 - 2023年度和2024年度，AAMI收入分别为220,530.39万元和248,621.11万元，净利润分别为2,017.77万元和5,518.84万元[76] - 2024年公司半导体专用设备业务营业收入占比超30%[45] - 交易完成后，2024年度基本每股收益将上升0.52元/股[76] 股权结构 - 交易前正信同创持股20,124,450股，股比27.00%；交易后（考虑配套资金）持股20,124,450股，股比12.57%[48] - 交易完成后按配套融资测算，王强先生合计持股37,177,337股，占总股本23.23%[49] - 交易完成后，ASMPT Holding持有上市公司股比预计不低于18%[78] 风险提示 - 公司存在无法及时筹集全部现金对价的风险[96] - 募集配套资金存在募集不达预期风险[97] - 本次交易存在因内幕交易被暂停、终止或取消风险[88] 行业情况 - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，其中封装材料市场规模252亿美元[121] - 2023年中国大陆半导体材料市场规模131亿美元，逆势上涨0.9%[121] - 全球前六大国际化引线框架厂商占据全球超50%的市场份额[122] 其他 - 减值补偿期间为2025 - 2027年，先进半导体、领先半导体按18.24%、4.69%比例补偿[66] - 过渡期内，拟置入资产盈利由公司享有，亏损由交易对方按比例承担；拟置出资产盈利及亏损由先进半导体承担[68][69] - 截至2024年12月31日，目标公司拥有专利共87项[107]