业绩总结 - 2024年营业收入331,634,930.76元，较2023年增长17.23%[35] - 2024年归属于上市公司股东的净利润40,063,058.84元，较2023年增长26.63%[35] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润34,132,299.37元，较2023年增长24.59%[35] - 2024年经营活动产生的现金流量净额2,976,498.49元，较2023年减少90.58%[35] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,039,069,276.16元，较2023年末增长1.15%[35] - 2024年末总资产1,402,647,705.52元，较2023年末增长13.99%[35] - 2024年基本每股收益0.50元/股，较2023年增长19.05%[35] - 2024年研发投入占营业收入的比例为7.96%，较2023年减少0.75个百分点[36] - 2024年度研发费用较上年同期上升7.15%[47] 用户数据 - 公司获得长电科技等众多知名厂商青睐，获最佳服务奖等多项奖项[38] 未来展望 - 公司未来将进行新产品研发，适应高密度封装要求[38] - 公司有望凭借自身优势扩大销售规模[44] 新产品和新技术研发 - 公司开发多种新产品，提高倒装芯片用底部填充胶导热性能[38] - 公司在电子胶黏剂方面重点发展FC底填胶与液态塑封料，开发适用于2.5D/3D封装的产品[39] - 公司构建可覆盖历代封装技术的产品体系，应用于QFN的产品已小批量生产销售[41] - 截至2024年12月31日累计获得授权发明专利31项，累计申请发明专利51项[48] - 公司研发将炭黑聚集降低到40um以下[52] 市场扩张和并购 - 2024年11月公司审议通过使用超募资金等合计48000万元认购衡所华威电子有限公司30%股权，截至2024年12月31日，已支付30176.12万元[58][59] 其他新策略 - 2024年4月1日公司同意使用最高不超57400万元暂时闲置募集资金进行现金管理，截至2024年12月31日，现金管理认购金额合计2.4亿元[1] - 2024年8月公司同意对剩余募集资金投资项目的投资金额进行调整[60] - 2024年8月公司同意以承兑汇票支付募投项目款项再以募集资金等额置换[61]