股东大会信息 - 2024年年度股东大会现场会议时间为2025年5月20日下午14时，地点在安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路2350号颀中科技会议室[13] - 网络投票起止时间为2025年5月20日，交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25，9:30 - 11:30，13:00 - 15:00，互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[13] - 本次股东大会采取现场投票和网络投票相结合的方式表决，股东及股东代理人发言时间不超过3分钟[9] - 2025年度日常关联交易预计情况、财务暨资本支出预算方案、2024年度利润分配预案议案将在会议审议[14] 业绩数据 - 2024年营业收入19.59亿元，同比增加20.26%；净利润3.13亿元，同比减少15.71%；经营活动现金流量净额6.90亿元，同比增加27.54%[131][139] - 2024年度合并报表归属上市公司股东净利润为3.13亿元，截至2024年12月31日，合并报表可供分配利润为12.45亿元，母公司可供分配利润为1.16亿元[34] - 2024年度拟每10股派发现金股利0.5元，合计拟派发现金红利5945.19万元，现金分红占净利润比例为37.95%[34] - 2025年预计全年营业收入增速15% - 30%，预计研发费用占营业收入比例6% - 10%[29] 财务指标 - 2024年公司资产负债率为14.13%，2023年为18.50%，芯片封装测试行业2024年平均值为40.89%，2023年为36.66%[127] - 2024年公司流动比率为3.30倍，2023年为3.06倍，芯片封装测试行业2024年第三季度平均值为3.72倍，2023年为3.03倍[127] - 2024年公司速动比率为2.65倍，2023年为2.65倍，芯片封装测试行业2024年第三季度平均值为3.27倍，2023年为2.71倍[127] - 2024年公司应收账款周转率为10.35次，2023年为13.27次，芯片封装测试行业2024年平均值为4.40次，2023年为6.33次[127] - 2024年公司存货周转率为3.00次，2023年为2.65次，芯片封装测试行业2024年平均值为4.51次，2023年为6.02次[127] - 2024年公司加权平均净资产收益率为5.29%，2023年为7.59%，芯片封装测试行业2024年平均值为1.30%，2023年为0.95%[127] - 2024年公司每股收益为0.26元/股，2023年为0.33元/股，芯片封装测试行业2024年平均值为0.09元/股，2023年为0.05元/股[127] 资产变动 - 2024年末公司流动资产为23.55亿元，2023年末为29.86亿元，变动比例为 - 21.12%[127] - 2024年末公司货币资金为9.84亿元，2023年末为21.43亿元，变动比例为 - 54.05%[127] - 2024年末其他流动资产1.13亿元，较上年末增加63.43%，主要系进项税留抵增加[128] - 2024年末在建工程3.87亿元，较上年末减少31.52%，主要系待安装设备减少[128] - 2024年末使用权资产864.35万元，较上年末增加1308.11%，主要系厂房租赁增加[128] - 2024年末应付账款3.15亿元，较上年末减少36.13%，主要系应付设备款减少[128][132] - 2024年末合同负债5053.22万元，较上年末增加65.66%，主要系客户预收款增加[128][132] - 2024年末一年内到期的非流动负债9182.54万元，较上年末减少58.74%，主要系长期借款一年内到期减少[128][132] - 2024年末盈余公积3266.03万元，较上年末增加113.52%，主要系本期提取法定盈余公积[128][132] 关联交易与预算 - 2025年度公司预计与关联方发生日常关联交易，预计发生金额为36140万元，2024年1 - 9月实际发生金额为17037.22万元[20][21] - 2025年产品销售预计发生金额30510万元，占同类业务比例含18.41%、0.31%、0.01%等，2024年1 - 9月实际发生金额14676.06万元，占同类业务比例含9.01%等[20] - 2025年原料采购预计发生金额5120万元，占同类业务比例含11.55%、0.02%、0.23%等，2024年1 - 9月实际发生金额2238.05万元，占同类业务比例含5.04%等[20] - 2025年承租预计发生金额500万元，占同类业务比例77.53%，2024年1 - 9月实际发生金额123.11万元，占同类业务比例19.09%[20] - 公司编制2025年度财务暨资本支出预算方案，参照2024年经营情况综合分析编制，有八项基本假设，如法律政策、税收政策无重大变化等[25][26] 业务与规划 - 2025年公司拟开展远期结售汇业务，交易总额预计不超7000万美元，授权期限自2024年年度股东大会通过之日起12个月[9][46][47] - 公司拟续聘天职国际为2025年度财务及内部控制审计机构，聘期自2024年年度股东大会决议通过之日起生效[51] - 公司拟制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划，2025年中期分红派发现金红利总额不超净利润30%[19][37] - 公司计划向不特定对象发行可转换公司债券，拟发行数量不超过8,500,000张，募集资金总额不超过85,000万元[61][62] - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票，融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%，授权期限自2024年年度股东大会审议通过之日起至2025年年度股东大会召开之日止[119] 研发与人员 - 2024年研发费用1.55亿元，较2023年增加45.53%，主要系人力成本及开发投入增加[131][133] - 报告期内公司研发人员增至284人，较上年同期增长26.22%，占公司比例为12.96%[140] 产能规划 - 合肥FAB3第一阶段预计产能为凸块及晶圆测试每月约2万片，COF每月约3000万颗，COG每月约3000万颗[142] 会议与治理 - 2024年公司共召开10次董事会，审议通过了59项议案，召开3次股东大会，监事会召开11次会议，审议通过37项议案[144][148][157] - 2025年公司董事会将严格执行股东大会决议，完善内部治理结构，规范信息披露工作，加强投资者关系管理[152] - 2025年监事会将履行职责，监督董事会和高管履职，提升公司规范运作水平[163]