募集资金情况 - 2021年8月2日公司共募集资金6.21亿元，扣除发行费用后净额为5.61亿元[2] - 截至2025年3月31日，募集资金专户存储余额为110.48万元，现金管理金额为7062万元[4][5] - 截至2025年3月31日，前次募集资金总额5.61亿元，实际使用5.10亿元，尚未使用5136.93万元，占比9.16%[16] - 截止2025年3月31日，公司募集资金总额为56,089.55万元，已累计使用50,952.62万元[25] - 2021 - 2025年1 - 3月各年度使用募集资金分别为12,162.65万元、19,237.32万元、12,695.81万元、6,788.42万元、68.42万元[25] 项目投资情况 - 2024年12月变更研发中心建设项目，投资金额4058.97万元，占前次募集资金总额的7.24%[8] - 年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目实际投资31,415.22万元，比募集后承诺投资多768.17万元，2022年12月达到预定可使用状态[25] - 研发中心建设项目实际投资68.42万元，比募集后承诺投资少3,990.55万元，未完成[25] - 补充流动资金项目实际投资2,668.98万元，与募集后承诺投资金额一致[25] - 超募资金实际投资16,800.00万元，比募集后承诺投资少1,914.55万元[25] 项目效益情况 - 研发中心建设项目、补充流动资金和超募资金无法单独核算效益[18] - 年产48万平印制电路板生产线扩建项目未达预计收益，因产能爬坡和行业竞争致单价下降[19] - 年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目截止日产能利用率为76.72%[29] - 该项目最近三年一期实际效益分别为1,227.41万元、1,674.26万元、860.27万元，累计实现效益3,761.94万元，未达预计效益[29] 其他情况 - 研发中心建设项目达到预定可使用状态的日期延长至2025年12月31日[6] - 2021 - 2024年多次审议通过使用闲置募集资金进行现金管理，额度从1.2亿元逐步调整至0.75亿元[12][13][15] - 截至2025年3月31日，以募集资金认购尚未到期的现金管理产品余额为7062万元[15] - 公司不存在前次募集资金涉及以资产认购股份的情况[20] - 变更用途的募集资金总额为4,058.97万元，占比7.24%[25] - 2025年1 - 3月实际效益数据未经审计[29]