融资情况 - 公司获准发行3459.1524万股，发行价32.52元，募集资金总额11.25亿元，净额10.16亿元[1] 项目投资 - 总部生产及研发中心建设项目投资总额2.74亿元，拟投入募集资金2.74亿元[4] - 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目投资总额2.03亿元，拟投入募集资金2.03亿元[4] 项目进度 - 总部生产及研发中心建设项目2025年3月27日结项，节余资金补充流动资金[4] - 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目达到预定可使用状态时间延至2027年12月31日[5] 市场情况 - 国内半导体产业规模快速发展，国产化进程滞后，进口替代空间大[8] 技术与合作 - 公司掌握晶体生长设备核心技术，产品技术水平国内领先[11] - 公司形成研发团队，与海外开展技术合作[12] - 公司与沪硅产业、立昂微等建立合作关系，获重复和批量订单[13] 项目决策 - 公司审议通过《关于部分募投项目延期的议案》[16] - 监事会同意项目延期，认为无变相改变投向和损害股东利益情形[17][18] - 保荐机构对项目延期无异议，认为已履行必要程序，无实质性影响[19]