募集资金情况 - 公司获准发行6353.00万股，每股发行价39.99元，募集资金总额25.41亿元，净额23.75亿元[1] - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额4.39亿元[2] - 2024年度募集资金总额为237,483.71万元，本年度投入59,707.07万元，累计投入146,264.91万元[30] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，已使用暂时闲置资金购买理财产品5.18亿元[13] - 2023年和2024年分别审议通过使用2.10亿元超募资金永久补充流动资金，占比均为29.30%[14][15] - 截至2024年12月31日，累计使用4.20亿元超募资金补充流动资金[16] - 实际使用补充流动性资金7.51亿元[2] - 置换先期投入的自筹资金5136.55万元[2] - 置换先期以自有资金支付的发行费用567.15万元[3] - 支付发行费用2054.67万元[3] 项目投入情况 - 高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目累计投入36,599.02万元，进度80.11%[30] - 高集成度AC - DC芯片组研发和产业化项目累计投入14,774.05万元，进度65.03%[30] - 汽车电子芯片研发和产业化项目累计投入16,377.97万元，进度48.91%[30] - 测试中心建设项目累计投入3,453.25万元，进度11.17%[30] - 补充流动资金累计投入33,060.61万元，进度100.18%[30] - 超募资金永久补充流动资金累计投入42,000.00万元，进度100%[30] 项目变更情况 - 公司将原募投项目测试中心建设项目变更为芯片测试产业园建设项目，总投资144,250.24万元，分两期建设[21] - 芯片测试产业园建设项目一期拟使用募集资金59,456.36万元，计划建设周期9年[21][22]