芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司2025年度“提质增效重回报”行动方案
芯联集成芯联集成(SH:688469)2025-04-28 16:08

业绩总结 - 2024年公司营业收入650,909.08万元,同比增加118,460.80万元,同比增长22.25%[3] - 2024年主营业务收入627,608.29万元,同比增长27.8%[3] - 2024年首度实现年度毛利率转正1.03%,同比增长7.84个百分点[3] - 2024年归母净利润同比减亏50.87%[3] - 2024年EBITDA实现214,571.36万元,同比增长131.86%;EBITDA利润率32.96%,同比增长15.58个百分点[3] 研发情况 - 2024年公司研发投入为184,194.82万元,占营业收入的28.30%[5] - 2024年新增申请专利259个,新增获得专利118个,其中发明专利57个,实用新型专利60个,占新增获得专利总数的99%[5] 未来展望 - 2025年公司模拟IC、模组、SiC及MEMS业务预计增长显著[4] - 公司争取2026年实现全面的、有厚度的盈利转正[4] 公司决策与管理 - 2024年召开4次股东大会审议通过31项议案,12次董事会审议通过96项议案,12次监事会审议通过58项议案[12] - 2024年董事会审计委员会召开10次会议及2次年报事项沟通会议,战略与可持续发展委员会召开3次会议,薪酬与考核委员会召开6次会议[12] - 2025年公司将分层构建内控制度框架,搭建“三线三层”权责体系[13] 投资者沟通 - 2024年公司多次举办定期报告业绩说明会并组织投资者调研活动,设立热线和电子邮件接收投资者意见[14] - 2025年公司将构建“定期报告业绩说明会+主题化接待日+机构调研”的常态化沟通矩阵[14] 资金运作与市场策略 - 2024年10月25日公司审议通过使用最高不超过20亿元闲置募集资金进行现金管理的议案[10] - 2024年公司通过集中竞价交易方式累计回购约1亿股,成交总金额约4亿元[15] - 2024年公司发布发行股份及支付现金购买资产预案,拟实现对子公司100%控股[15] - 2025年公司将适时采取措施提振市场信心,达到分红条件后结合未分配利润情况制定分红方案[15] - 公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案并履行信息披露义务[16] - 公司将继续专注主业,提升核心竞争力、盈利能力和风险管理能力[16]