募集资金情况 - 2023年4月17日公司首次公开发行股票募集资金总额为11.249164亿元，净额为10.1630391939亿元[14] - 截至2024年12月31日，公司募集资金专户余额为4932.77万元[16] - 直接使用募集资金支付的发行费用为10389.70万元[16] - 以自筹资金预先支付发行费用置换金额为471.54万元[16] - 直接使用募集资金支付的筹投项目支出金额为13321.74万元[16] - 以自筹资金预先投入募投项目置换金额为4071.16万元[17] - 闲置募集资金进行现金管理余额为5亿元[17] - 永久补充流动资金为3.2亿元[17] - 利息收入为338.41万元，闲置募集资金现金管理收益为2356.92万元[17] - 2024年7月，公司将1.6亿元超募资金用于永久补充流动资金，占超募资金总额的29.62%[27] - 2024年度募集资金总额为101630.39万元，本年度投入募集资金总额为25305.80万元，累计投入募集资金总额为49392.90万元[37][41] 募投项目情况 - 某项目募集资金承诺投资总额为27365.39万元，本年度投入8436.14万元，累计投入16523.24万元，投入进度为60.38%，预计2025年3月达到预定可使用状态[37] - 另一项目募集资金承诺投资总额为20255.01万元，本年度投入869.66万元，累计投入869.66万元，投入进度为4.29%[37] - 截至2024年12月31日，公司募投项目未完全实施完成，无募投项目结余资金用于其他项目情况[29] - 2024年1月29日，公司同意“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”变更实施地点[30] - 因宏观经济等因素，公司于2025年4月28日将半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目预定建设完成日期由2025年12月31日延期至2027年12月31日[43] 其他情况 - 2023年5月15日和2024年4月29日，公司均审议通过使用最高额度不超8亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[23][24] - 晶升半导体于南京银行南京紫东支行开立的募集资金理财专户于2025年1月17日注销完毕[23] - 截至2024年12月31日，公司募集资金投资项目未发生变更，无对外转让或置换情况[33] - 截至2024年12月31日，公司严格管理和使用募集资金，无违规使用情形[34] - 截至2024年12月31日，保荐机构对华泰联合证券对晶升股份募集资金存放与使用情况无异议[35]