募集资金情况 - 公司首次公开发行5000万股，每股发行价18.08元，募集资金总额9.04亿元，净额7.84亿元[1] - 超募资金总额为18249.83万元[19] 资金使用与结余 - 截至2023年12月31日，已使用募集资金4.68亿元，剩余3.18亿元[3] - 2024年投入募集资金1.60亿元，截至2024年12月31日，实际结余1.62亿元[4] - 2025年1月17日，募投项目结项，节余434.44万元永久补充流动资金[17] - 公司两次拟用超募资金各5300万元永久补充流动资金，累计转出10600万元，剩余7649.83万元[21][22] - 截至2024年12月31日，未使用募集资金余额162427739.48元[26] 资金置换与协议 - 2023年8月25日，同意以募集资金置换自筹资金4.09亿元，截至2023年12月31日完成[13] - 2023年8月15日，与保荐机构、银行签署《募集资金三方监管协议》[6] - 2024年5月15日，审议通过变更募集资金专户议案，5月20日签新协议[6] - 2024年6月21日，完成原专户销户，资金转存新专户[7] 募投项目情况 - 半导体封装测试扩建项目承诺投资54385.11万元，累计投入48779.52万元，进度89.69%[35] - 研发中心建设项目承诺投资5765.62万元，累计投入3470.99万元，进度60.20%[35] - 永久补充流动资金承诺投资10600万元，累计投入10600万元，进度100%[35] - 未确定用途的超募资金承诺投资7649.83万元[35] 项目进度与原因 - 募投项目因自有资金、外部环境和变更上市板块进度延缓[36] - 2023年12月28日，将两项目完成日期调至2024年12月31日[36] 其他情况 - 公司按规定使用募集资金，节约投资形成资金节余[37] - 闲置资金现金管理及专户利息产生一定收入[37]