募集资金情况 - 公司首次公开发行2180.27万股，发行价61.49元，募集资金13.41亿元，净额12.37亿元[2] - 截至2024年12月31日，募集资金全部使用完毕，专户均已注销[7] - 募集资金总额123,717.95万元，本年度投入594.50万元，累计投入124,909.39万元[27] 项目投入情况 - 截至期初累计项目投入12.43亿元，本期投入594.50万元，期末累计投入12.49亿元[4] - 无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目承诺投资48,828.82万元，累计投入48,797.15万元，投入进度99.94%[27] - 集成电路测试研发中心建设项目承诺投资7,366.92万元，累计投入7,408.42万元，投入进度100.56%[27] - 补充流动资金承诺投资5,000.00万元，累计投入5,019.70万元，投入进度100.39%[28] - 伟测半导体无锡集成电路测试基地项目超募资金承诺投资25,000.00万元，累计投入25,218.69万元，投入进度100.87%[28] - 伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目超募资金承诺投资38,347.49万元，累计投入38,465.43万元，投入进度100.31%[28] 项目效益情况 - 无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目2024年实现收入16,427.31万元[27] - 集成电路测试研发中心建设项目和补充流动资金项目无法单独核算效益[10] - “超募资金——伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”未达预定可使用状态，无法测算效益[11] - “超募资金——伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”2024年12月达预定可使用状态，截至该月不构成完整会计年度，不适用于承诺效益评价[11] - 无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目未达预计收益，因2023年全球终端市场需求疲软，2024年尚处复苏阶段，产能利用率未达预期[29]