募集资金情况 - 2022年公开发行2180.27万股A股，发行价每股61.49元，募集资金13.41亿元，净额12.37亿元[11] - 截至期初累计项目投入12.43亿元，利息收入净额1313.46万元[13] - 本期项目投入594.50万元，利息收入净额0.79万元[15] - 截至期末累计项目投入12.49亿元，利息收入净额1314.25万元[15] - 应结余募集资金122.81万元，实际结余0，差异122.81万元[15] - 募集资金总额123,717.95万元，本年度投入594.50万元，累计投入124,909.39万元[18] 项目投入进度 - 无锡伟测集成电路测试产能建设项目承诺投资18,828.82万元，累计投入18,797.15万元，进度99.91%，2024年收入16,427.31万元未达预计收益[18] - 集成电路测试研发中心建设项目承诺投资7,366.92万元，累计投入7,408.42万元，进度100.56%[18] - 补充流动资金项目承诺投资5,000.00万元，累计投入5,019.70万元，进度100.39%[18] - 超募资金 - 伟测半导体无锡集成电路测试基地项目承诺投资15,000.00万元，调整后25,000.00万元，累计投入25,218.69万元，进度100.87%[20] - 超募资金 - 伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目承诺投资15,000.00万元，调整后38,347.49万元，累计投入38,465.43万元，进度100.31%[20] 资金使用决策 - 2022年11月11日同意用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金32,201.46万元，2023年12月31日全部置换[20] - 2023年10月26日同意用最高不超过10亿元暂时闲置募集资金进行现金管理[21] - 同意用最高不超过2亿元闲置募集资金进行现金管理[21] - 集成电路测试产能建设项目和研发中心建设项目节余募集资金153.76万元[21] - 用1亿元超募资金向无锡伟测借款实施“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”[22] - 累计用2.5亿元超募资金实施“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”[22] - 2023年4月19日用1亿元超募资金向南京伟测借款实施“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”[22] - 2023年10月26日用剩余超募资金13347.487389万元及孳息向南京伟测借款实施“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”[22] - 累计用38347.49万元超募资金实施“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”[22]