募集资金情况 - 公司首次公开发行股票2668万股，每股发行价7.31元，募集资金总额1.950308亿元，净额1.5209306477亿元[1] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金1.2878995582亿元，未使用余额2612.395813万元[2] - 以前年度已使用募集资金1.0720197839亿元，本报告期使用2158.797743万元[4] - 募集资金累计利息收入等扣除银行手续费支出后净额为282.084918万元[2] 资金使用相关 - 2022年1月，公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用自筹资金共计3919.39万元[8] - 2024年4月，公司同意使用不超4300万元闲置募集资金进行现金管理，报告期内未使用[10] 项目调整情况 - 2023年4月，公司新增公司及其全资子公司造物云为“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”实施主体[8] - 智能硬件柔性制造等三个项目投资金额调整[12] - 电子电路柔性工程服务数字化中台等三个项目周期调整[16] 项目进度及状态 - 智能硬件柔性制造项目截至期末累计投入86,838,111.94元，投资进度91.43%[15] - 研发中心建设项目截至期末累计投入15,272,900.00元，投资进度100%[15] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目截至期末累计投入26,678,943.88元，投资进度63.76%[16] - 2025年2月28日，智能硬件柔性制造项目达到预定可使用状态[16] - 2023年9月，研发中心建设项目达到预定可使用状态[16] 节余资金情况 - 截至2025年3月31日，“研发中心建设项目”节余金额86,375.85元[18] - “智能硬件柔性制造项目”节余资金为4,291,300.72元[18] - 公司将按规定对节余募集资金进行补充流动资金操作[18]