募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为1.950308亿元，净额为1.5209306477亿元[11] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金1.2878995582亿元，未使用余额为0.2612395813亿元[12] - 本报告期使用募集资金2158.797743万元，累计利息收入扣减手续费净额为251.057376万元，累计现金收益管理金额为31.027542万元[13] - 截至2024年12月31日，招商银行深圳分行梅林支行账户余额为1486.147186万元，中国银行深圳华润城支行账户余额为1102.183835万元[16] - 公司拟使用不超过4300万元闲置募集资金进行现金管理，使用期限自2024年4月24日起12个月内有效[21] 募投项目情况 - 调整后募投项目投资总额从4.930536亿元降至1.520931亿元[23] - 智能硬件柔性制造项目调整后投资9497.52万元，截至2024年末投入8683.811194万元，投资进度91.43%，预计2025年2月达预定可使用状态[28] - 研发中心建设项目调整后投资1527.29万元，累计投入1527.29万元，投资进度100%，2023年9月达预定可使用状态[28] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目调整后投资4184.5万元，本年度投入1191.695843万元，累计投入2667.894388万元，投资进度63.76%，预计2026年2月达预定可使用状态[28] - 补充流动资金项目调整后投资为0[23] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目周期由2年调整为3.5年，后又调整为4.5年[29] - 智能硬件柔性制造项目周期由2.5年调整为3.5年，截至2025年2月28日，累计投入9409.649259万元，占调整后投资总额99.07%，达预定可使用状态[29] 其他事项 - 2021年8月公司及保荐机构与多家银行签订《募集资金三方监管协议》《募集资金四方监管协议》[15] - 2023年4月25日公司同意新增公司及其全资子公司造物云为“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”的实施主体[17] - 2022年1月公司同意以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金3240.81万元及已支付发行费用的自筹资金678.58万元[18] - 报告期内公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况[19] - 2023年新增公司及其全资子公司造物云为电子电路柔性工程服务数字化中台项目实施主体，并增加造物云募集资金专户[29] - 公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金3240.81万元及已支付发行费用自筹资金678.58万元，共计3919.39万元[30] - 截止2025年3月31日，“研发中心建设项”节余金额86375.85元，“智能硬件柔性制造项目”节余资金4291300.72元[30]