募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额231420.00万元，净额214574.66万元[1] - 2022年度向特定对象发行股票募集资金总额180099.90万元，净额178165.66万元[2][3] - 截至2024年12月31日，首次公开发行股票募集资金专户余额12310.47万元[4] - 截至2024年12月31日，2022年度向特定对象发行股票募集资金专户余额24839.24万元[5] 资金投入情况 - 2024年首次公开发行股票募集资金直接投入募投项目16346.83万元[5] - 2024年2022年度向特定对象发行股票募集资金直接投入募投项目28335.60万元[6] - 公司首次公开发行股票募集资金本年度投入16346.83万元，累计投入190805.81万元[40] - 公司使用超募资金97637.65万元投资新项目[29] - 截至2024年12月31日，车规级模拟芯片项目已投入41345.90万元[29] - 截至2024年12月31日，高性能电源芯片项目已投入24077.07万元[29] 现金管理情况 - 2024年首次公开发行股票募集资金现金管理收益537.28万元[5] - 2024年2022年度向特定对象发行股票募集资金现金管理收益2777.84万元[7] - 2023 - 2024年首次公开发行股票闲置募集资金现金管理最高额度60000万元[17] - 2024 - 2025年首次公开发行股票闲置募集资金现金管理最高额度30000万元[18] - 2023年11月10日至2024年8月3日，可用不超14亿元闲置募集资金买理财产品[19] - 2024年8月4日至2025年8月3日，可用不超10.5亿元闲置募集资金买理财产品[19][20] 项目投入进度 - 模拟集成电路产品开发与产业化项目累计投入36444.05万元，进度101.23%[40] - 研发中心建设项目累计投入24476.57万元，进度104.16%[40] - 补充流动资金项目累计投入25782.64万元，进度101.11%[40] - 永久补充流动资金项目累计投入38679.57万元，进度100.00%[40] - 车规级模拟芯片研发及产业化项目投入进度86.21%，预定可使用日期延至2027年12月31日[41][42] - 高性能电源芯片研发及产业化项目投入进度82.67%，预定可使用日期延至2025年12月31日[41][42] - 临港综合性研发中心建设项目投入进度33.44%，预计2027年9月达预定可使用状态[43] - 高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目投入进度38.92%，预计2027年11月达预定可使用状态，2024年取得收入2463.37万元[43][44] - 测试中心建设项目投入进度23.58%，预计2026年12月达预定可使用状态[44] - 超募资金投资项目投入进度76.37%[41] - 整体投入进度44.75%，累计投入与承诺投入差额 -98427.90万元[44]