募集资金情况 - 公司首次公开发行5000万股，每股发行价66.99元，募集资金总额33.495亿元，扣除发行费用后净额32.5992358889亿元[3] - 2022 - 2023年度累计使用募集资金3.0355596684亿元，收到利息净额6020.807838万元[4] - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额2.1152340983亿元[4] - 2024年扣除手续费后的利息收入净额等4140.274615万元，募集资金项目支出9465.63865万元[6] 资金使用情况 - 2022 - 2023年度累计永久补充流动资金6.47亿元，用于现金管理12.85亿元[4] - 2024年永久补充流动资金4.4537610344亿元，购买土地使用权及在建工程5942.254681万元[6] - 2024年末用于现金管理未收回金额16亿元[6] - 2024年末闲置募集资金现金管理包括工商银行3.4亿元、建设银行12.6亿元保本浮动型存款[12] - 2024年度公司累计使用超募资金永久补充流动资金44,537.61万元[13] - 公司使用超募资金34,688.47万元购买控股股东土地使用权及在建工程[13] 项目建设计划 - 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目计划于2025年12月31日前完成建设[16] - 研发中心建设项目计划于2025年6月30日前完成建设[17] 其他资金相关 - 2023年10月同意使用6亿元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额比例29.13%[10] - 2024年10月同意使用不超5亿元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额比例24.28%[11] - 截至2024年12月31日，公司累计以募集资金等额置换使用自有资金垫付的研发中心项目费用4,628.18万元[15] - 截至2024年12月31日，公司累计以募集资金等额置换商业承兑汇票到期承兑资金262.38万元[16] - 募集资金总额（扣除发行费用后）为325,992.36万元，本年度投入59,945.50万元，累计投入155,001.10万元[28] - 变更用途的募集资金总额为34,688.47万元，比例为10.64%[28] - 补充流动资金项目本年度投入44,537.61万元，累计投入109,237.61万元，投入进度76.39%[28] - 购买土地使用权及在建工程项目本年度投入5,942.25万元，累计投入29,856.72万元，投入进度86.07%[28] - 用超募资金补充流动资金调整后投资总额为143000万元[29] - 2022年决议议案通过补流61700万元，实际补流投入61700万元[29] - 2023年决议通过补流议案60000万元，实际补流投入31300万元[29] - 2022年与2023年实际补流使用决议议案金额合计93000万元[29] - 2024年决议通过补流议案50000万元[29] - 截止2024年12月31日调整后投资总额为143000万元[29]