募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额33.495亿元，扣除费用后净额32.5992358889亿元，2022年8月23日到位[1] - 截至2024年12月31日，本年度使用募集资金5.9945503675亿元，累计使用15.5001100359亿元[2] - 本年度收到募集资金利息扣除手续费净额4140.274615万元，累计收到1.0161082453亿元[2][3] - 截至2024年12月31日，募集资金余额18.1152340983亿元，现金管理金额16亿元[3] 资金使用与管理 - 2024年公司无募集资金投资项目先期投入及置换情况[7] - 2024年公司无用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[8] - 公司可用不超16亿元闲置募集资金现金管理，截至2024年12月31日，现金管理余额16亿元[9][10] - 2024年闲置募集资金现金管理涉及工商银行和建设银行，预期年化收益率分别为0.40% - 2.29%、0.80% - 2.70%[12] 超募资金使用 - 2023年用6亿元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额比例29.13%[13] - 2024年同意用不超5亿元超募资金永久补充流动资金，占比24.28%，年度累计使用4.453761亿元[14][15] - 公司用超募资金34,688.47万元购买控股股东土地使用权及在建工程[16] 项目支付情况 - 2023年12月28日支付标的资产交易对价23,914.47万元，2024年3月1日支付过渡期建设费用5,199.17万元，后续支付工程费用743.08万元，截至2024年12月31日支付后续工程费用共5,942.25万元[17] 资金置换情况 - 截止2024年12月31日，公司累计以募集资金等额置换使用自有资金垫付的研发中心项目费用4,628.18万元[20] - 截止2024年12月31日，公司累计以募集资金等额置换商业承兑汇票到期承兑资金262.38万元[20] 项目进度与展望 - 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目计划2025年12月31日前完成建设，研发中心建设项目预计2025年6月30日达到可使用状态[21] 各项目投入情况 - 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目本年度投入852.80万元，截至期末累计投入3,649.60万元，投入进度3.84%[32] - 研发中心建设项目本年度投入8,612.84万元，截至期末累计投入12,257.17万元，投入进度49.03%[32] - 补充流动资金本年度投入44,537.61万元，截至期末累计投入109,237.61万元，投入进度76.39%[32] 其他情况 - 变更用途的募集资金总额为34,688.47万元，变更用途的募集资金总额比例为10.64%[32]