公司概况 - 东芯半导体成立于2014年，2021年12月在上海证券交易所科创板上市，股票代码688110[29] - 聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售，产品涵盖NAND Flash、NOR Flash、DRAM及MCP等[29] 报告信息 - 2024年度ESG报告是公司发布的第二份ESG报告，报告期为2024年1月1日至12月31日[10][11] - 报告于2025年4月21日获公司董事会批准，并与年报同期发布[16] 财务数据 - 报告期内发放董事、监事及高级管理人员薪酬共计1444.6万元[76] - 报告期内公司纳税总额2313.82万元[81] - 2024年公司温室气体排放总量293.36吨二氧化碳当量，排放强度0.46吨二氧化碳当量/百万元营收[106] - 报告期内环保投入2万元[107] - 2024年外购电力总量535,531.25千瓦时，能源消耗总量68.72吨标准煤，能源消耗强度0.11吨标准煤/百万元营收[108] - 报告期内研发投入21,322.68万元，占主营业务收入比例为33%[117] - 报告期内22个创新项目获奖励，累计发放奖励金额超6.6万元[123] 公司治理 - 建立由股东大会、董事会、监事会和经营管理层组成的治理架构[60] - 报告期内董事会由9名董事组成，召开董事会会议9次，审议通过议案45项[63] - 报告期内召开战略委员会1次、薪酬与考核委员会3次、审计委员会5次、提名委员会1次[63] - 报告期内共召开股东大会会议2次，审议通过议案14项[67] - 监事会由3名监事组成，报告期内召开监事会会议6次，审议通过议案23项[72] 信息披露与投资者关系 - 报告期内公司对外披露4份定期报告、69份临时公告，信息披露等级为B[87] - 报告期内公司回复E互动平台提问104次，回复率100%，组织举行业绩说明会4次，接待投资者活动179次，接待现场调研35次、超600人次[88][89] 研发与技术 - 2024年研发1xnm SLC NAND Flash并达到风险量产[51] - 2024年布局Wi - Fi 7芯片研发[51] - 报告期内研发团队总人数202人，占员工总人数比例为64%[126] - 公司掌握NAND、NOR、DRAM等主流存储芯片设计工艺，形成多元化产品矩阵[129] - 先进工艺的1xnm SLC NAND Flash进入风险量产阶段[134] - 基于48nm、55nm制程研发NOR Flash产品，可提供64Mb - 2Gb容量产品[134] - 报告期内LPDDR4x产品进入量产阶段[134] - 可提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP产品[134] - 2024年对外投资的砺算科技首代GPU芯片产品进入流片阶段[143] - 公司组建专业团队启动Wi-Fi 7芯片研发并完成核心架构设计验证[134] 客户与供应商 - 报告期内参与公司满意度调查的客户数量为29名，客户满意度为92.24分[183] - 2024年供应商总数为17个，有质量管理、环境管理体系认证的均为17个，有职业健康安全管理体系认证的为16个[196] 策略与风险 - 2024年实施控股股东增持与股份回购双轮驱动策略强化投资者信心[91] - 技术创新机遇将使营业收入增加，政策法规风险短期影响运营成本增加，中长期可使市场份额扩大、销售收入增加，市场竞争风险短中期影响营业收入减少[102][103]