募集资金情况 - 公司发行A股股票58,080,000股，发行价每股38.26元，募集资金总额2,222,140,800元[11] - 扣除费用后，募集资金2,080,812,645.12元，于2022年12月20日汇入监管账户[11] - 减除其他费用后，募集资金净额2,054,684,929.68元[11] 项目投入与利息收入 - 截至期初累计项目投入86,614.75万元，利息收入净额2,374.02万元[15] - 本期项目投入25,265.65万元，利息收入净额922.56万元[15] - 截至期末累计项目投入111,880.40万元，利息收入净额3,296.58万元[15] 资金结余与账户情况 - 应结余募集资金96,884.67万元，实际结余96,884.67万元[15] - 截至2024年12月31日，公司有6个募集资金专户[18] 资金使用情况 - 公司使用部分闲置募集资金购买未到期大额可转让存单，每份10,000,000元[19] - 截至2024年12月31日，募集资金活期余额34,462,002.05元[21] - 截至2024年12月31日，已购买未到期大额存单金额8.6613580556亿元[24][25] - 2023年12月13日，同意使用不超15亿元闲置资金现金管理，期限2024年1月9日至2025年1月8日[24] - 2024年11月28日，利用闲置资金补充流动资金2.5亿元，期限不超十二个月[26] - 截至2024年12月31日，已使用闲置资金补充流动资金6824.89万元[26] 项目效益与进展 - 募集资金投资项目未出现异常情况[24] - 补充流动资金项目和先进半导体工艺平台开发项目难以单独核算效益[24] - 公司购买的大额存单均支持到期前转让[24] 各项目投入进度 - 高性能电源管理芯片研发及产业化项目承诺投资31,104.84万元，调整后41,104.84万元，期末投入进度63.16%[30] - 模拟芯片研发及产业化项目承诺投资43,970.59万元，期末投入进度44.06%[30] - 汽车电子芯片研发及产业化项目承诺投资30,954.87万元，期末投入进度42.16%[30] - 先进半导体工艺平台开发项目承诺投资21,064.43万元，期末投入进度42.27%[30] - 补充流动资金承诺投资30,000.00万元，期末投入进度100.26%[30] 项目合计情况 - 承诺投资项目小计承诺投资157,094.73万元，调整后167,094.73万元，本年度投入25,265.65万元，累计投入97,368.27万元[32] - 超募资金归还银行贷款14,512.13万元[32] - 合计承诺投资157,094.73万元，调整后181,606.86万元，本年度投入25,265.65万元，累计投入111,880.40万元[32] 项目延期情况 - 高性能电源管理芯片研发及产业化项目因供应商交付延期和天气影响，延期至2025年12月31日[32]