募集资金情况 - 公司首次公开发行2000万股，发行价27.5元/股，募资总额55000万元，净额48128.45万元[2] - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额50544.34万元[3] - 各银行募集资金账户余额：中行32846.78万元、建行10343.15万元、徽商银行7354.41万元[6] 资金使用与置换 - 截至2025年2月10日，自筹资金预先投入募投项目及支付部分发行费用共7859.04万元将置换[10] - 其中置换募投项目自筹资金7581.23万元，发行费用自筹资金277.81万元[10] 资金管理与项目投资 - 公司拟用不超2.5亿闲置募集资金和不超1亿闲置自有资金现金管理[14] - 功率半导体模块散热基板项目承诺投资32846.78万元[22] - 研发中心建设项目承诺投资7354.41万元[22] - 补充流动资金承诺投资10000万元，调整后7927.26万元[22] 募投项目情况 - 2024年度投入及累计投入募集资金均为0元[22] - 募投项目拟用募集资金50201.19万元，实际净额48128.45万元[23] - 2025年2月17日通过调整募投项目拟投入资金议案[23] - 2024年度未变更募集资金投资项目资金使用情况[23]