业绩总结 - 2024年度营业总收入为7.25亿，较2023年度下降约4.5%[20] - 2024年度营业总成本为6.03亿，较2023年度增长约3.9%[20] - 2024年净利润为1.1683120678亿美元，同比下降28.53%[21] - 2024年归属于母公司股东的净利润为1.1191826426亿美元，同比下降29.09%[21] - 2024年基本每股收益为1.87美元，同比下降28.63%[22] - 2024年营业收入为7.2461427869亿美元，同比下降4.53%[24] - 2024年营业成本为5.8022961242亿美元，同比上升3.20%[24] - 2024年投资收益为306万美元，同比上升299.99%[24] - 2024年利息费用为14.626038万美元，同比下降45.77%[24] - 2024年利息收入为177.128781万美元，同比上升89.16%[24] - 2024年信用减值损失为280.607438万美元，同比上升162.80%[25] - 2024年母公司净利润为1.0793949329亿美元，同比下降28.84%[25] 资产负债 - 2024年12月31日公司货币资金期末余额为637,339,397.09元，期初余额为112,587,347.06元[12] - 2024年12月31日公司应收票据期末余额为49,446,705.47元，期初余额为24,451,322.04元[12] - 2024年12月31日公司应收账款期末余额为218,019,076.63元，期初余额为164,731,860.09元[12] - 2024年12月31日公司应收款项融资期末余额为40,449,896.92元，期初余额为21,539,769.54元[12] - 2024年12月31日公司存货期末余额为70,233,407.14元，期初余额为49,101,008.91元[12] - 2024年12月31日公司流动资产合计期末余额为1,017,473,066.25元，期初余额为375,609,828.23元[12] - 2024年12月31日公司固定资产期末余额为189,408,847.63元，期初余额为125,286,334.16元[12] - 公司资产总计从5.64亿增长至12.33亿，涨幅约118.8%[13] - 公司负债合计从1.34亿增长至2.08亿，涨幅约55.6%[14] - 公司所有者权益合计从4.30亿增长至10.25亿，涨幅约138.4%[14] - 母公司资产总计从5.55亿增长至12.27亿，涨幅约120.9%[17] - 母公司负债合计从1.46亿增长至2.28亿，涨幅约56.0%[18] - 母公司所有者权益合计从4.09亿增长至9.99亿，涨幅约144.2%[18] 现金流量 - 2024年经营活动产生的现金流量净额为51279514.16元，同比下降45.62%[26] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为 - 27654780.72元，同比下降0.98%[26] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为500573977.22元，同比增长8019.88%[27] - 2024年现金及现金等价物净增加额为524551407.67元，同比增长617.78%[27] - 2024年母公司经营活动产生的现金流量净额为42765636.61元，同比下降50.54%[28] - 2024年母公司投资活动产生的现金流量净额为 - 23398966.94元，同比增长6.09%[28] - 2024年母公司筹资活动产生的现金流量净额为504979051.09元，同比增长5932.79%[29] - 2024年母公司现金及现金等价物净增加额为524698417.77元，同比增长650.42%[29] - 2024年销售商品、提供劳务收到的现金为664412960.13元，同比下降7.39%[26] - 2024年支付的各项税费为29959036.67元，同比下降29.98%[26] 股本与公积 - 公司股本从6000万增加至8000万，涨幅约33.3%[14] - 公司资本公积从1.42亿增加至6.03亿，涨幅约324.7%[14] 其他 - 公司于2025年1月3日在深交所创业板上市，首次公开发行A股2,000.00万股[49] - 公司主要从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售[49]