募集资金情况 - 公司首次公开发行2000万股，发行价27.5元/股，募资总额55000万元，净额48128.45万元[7] - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额50544.34万元[8] - 2024年度募集资金总额48128.45万元，投入和累计投入均为0.00万元[25] 资金账户分布 - 截至2024年12月31日，中行黄山徽州支行账户余额32846.78万元，建行10343.15万元，徽商银行7354.41万元[11] 资金使用与置换 - 截至2025年2月10日，公司以自筹资金预先投入募投项目并支付部分发行费用7859.04万元，2月会议同意用募集资金全部置换[14][15] - 置换已投入募投项目自筹资金7581.23万元，置换已支付发行费用自筹资金277.81万元[15] 资金管理决策 - 2025年相关会议同意公司用不超2.5亿元闲置募集资金和不超1亿元闲置自有资金现金管理，期限12个月[19] 募投项目情况 - 功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目承诺投资32846.78万元，预计2025年12月达预定可使用状态[25] - 研发中心建设项目承诺投资7354.41万元，预计2025年12月达预定可使用状态[25] - 补充流动资金承诺投资10000.00万元，调整后为7927.26万元[25] 项目资金调整 - 2025年2月17日公司审议通过调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案[26] - 承诺投资项目原拟用募集资金50201.19万元，调整后为48128.45万元[25][26]