募集资金情况 - 公司首次公开发行501,533,789股，每股发行价19.86元，募集资金总额9,960,461,049.54元，净额9,723,516,459.91元[13] - 截至2024年12月31日，利息收入扣除银行手续费净额101,875,967.20元，募集资金投资项目支出7,837,988,550.61元[15] - 截至2024年12月31日，节余资金永久补充流动资金344,437,420.65元，超募资金永久补充流动资金60,000,000.00元，超募资金回购公司股份164,520,697.56元[16] - 截至2024年12月31日，尚未赎回的用于现金管理的闲置募集资金750,000,000.00元，专户应有余额670,877,245.28元，实际余额670,349,083.66元[16] 专户余额情况 - 截至2024年12月31日，合肥科技农村商业银行七里塘支行专户余额565,870,902.42元，中国银行合肥庐阳支行专户余额96,264,270.22元[21] - 截至2024年12月31日，中国农业银行合肥金寨路支行专户余额5,780,603.03元，中国建设银行合肥龙门支行专户余额2,433,307.99元[21] 资金管理与协议 - 公司于2023年6月21日拟使用不超过50亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[25] - 公司制定《募集资金管理制度》，对募集资金存放、使用等进行规定[17] - 公司、保荐机构中金公司及专户银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》，截至2024年12月31日协议切实履行[18] 募投项目情况 - 募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”结项，节余资金34214.87万元用于永久补充流动资金[29][30] - 募投项目“补充流动资金及偿还贷款”累计投入募集资金15.1727421308亿元，节余资金856.72元用于永久补充流动资金[31] - 募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）”达到预定可使用状态日期延期至2025年底[36] - 募投项目“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”达到预定可使用状态日期延期至2025年中[35] - 终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”，拟投入的3.559558亿元变更投向至“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”[38] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，公司使用基本存款账户等方式累计支付募投项目资金9.7067009143亿元，以募集资金8.291592093亿元置换，剩余1.4151088213亿元待置换[33] - 截至2024年12月31日，公司使用超募资金1.6452069756亿元回购公司股份[34] 其他情况 - 2024年12月18日，公司误从募集资金账户支付非募集资金用途费用52.816162万元，2025年1月13日已归还[39] - 保荐机构认为除错付情况外，截至2024年12月31日，公司募集资金存放与使用情况符合规定，无异议[42] 资金数据汇总 - 扣除发行费用后募集资金总额为97.2351645991亿元[45] - 年度投入募集资金总额为19.279987386亿元[45] - 截至期末累计投入募集资金为60.6250924817亿元[45] 项目投入进度 - 90组及55纳米控制器芯片工艺平台项目累计投入进度为66.72%[44] - 40纳米控制器芯片开发项目累计投入进度为0.00%[44] - 长工内米逻辑芯片平台研发项目累计投入进度为71.77%[44] - 昆米逻辑及O片工艺平台研发项目累计投入进度为84.89%[44] - 勾制造基地厂及设施项目累计投入进度为89.16%且已结项[44] - 补充流动资金及偿还贷款项目累计投入进度为301.45%且已结项[44] - 募集资金永久补充流动资金累计投入进度为100.00%[44]