募集资金情况 - 2021年4月非公开发行A股176,678,445股，发行价28.30元/股，募集资金总额4,999,999,993.50元，净额4,965,994,447.84元[1] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金457,695.32万元，余额53,419.14万元[2] - 2024年度募投项目使用募集资金205,116.24万元[6] 项目资金使用 - “年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”累计使用56,000.00万元且资金已用完[7] - “年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”累计使用74,197.05万元尚在建设，2024年投入14,777.23万元，利润总额2,593.45万元[7][19][22] - “收购晟碟半导体80%股权项目”累计使用180,898.83万元已完成交割且210,000.00万元资金用完[7] - “偿还银行贷款及短期融资券”项目累计使用146,599.44万元且已完成[7] 资金操作 - 2021年6月16日，以99,973.42万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[8] - 2023年4月25日，同意用不超10亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，2024年4月18日归还[9] - 2024年4月24日董事会同意公司及子公司对闲置募集资金现金管理，额度不超15亿元[11] 资金收益 - 2021 - 2024年现金管理批准金额分别为8亿、16亿、15亿元，累计收益分别为1920.65万、4431.19万、3471.71万元[10] - 2023 - 2024年浦发银行、交通银行不同存款年化收益率在1.5% - 2.85%[12] 项目调整 - 2024年将“年产36亿颗项目”21亿元募集资金变更投向“收购晟碟半导体80%股权项目”[13] - “年产100亿块项目”建设期延长至2025年12月[13] 合规情况 - 2024年度公司按规定进行募集资金使用和披露[14] - 会计师认为报告在重大方面真实反映截至2024年12月31日募集资金存放与使用情况[15] - 保荐机构认为2024年度公司募集资金存放与使用合规，无违规情形[17] 项目投资进度 - 年产36亿颗项目承诺投资266,000.00万元，调整后56,000.00万元，投资进度100%[19] - 年产100亿块项目承诺投资84,000.00万元，投资进度88.33%[19] - 偿还银行贷款及短期融资券承诺投资150,000.00万元，调整后146,599.44万元，投资进度100%[21] - 收购晟碟半导体80%股权项目拟投入210,000.00万元，实际累计投入180,898.83万元，投资进度86.14%[21][24] - 所有项目合计承诺投资500,000.00万元，调整后496,599.44万元，累计投入投资进度92.17%[21]