募集资金情况 - 公司2022年8月1日首次公开发行5000万股，募集资金总额29亿元，净额26.838034亿元[1] - 截至2024年12月31日，募集资金余额9.912566亿元（含利息收入和现金管理收益）[2] - 2024年度募集资金总额为268,380.34万元，本年度投入94,150.70万元，累计投入181,380.59万元，累计投入比例67.58%[25][26] 募投项目投入 - 集成电路成品率技术升级开发项目承诺投资21,542.86万元，截至期末累计投入13,290.39万元，投资进度61.69%[25] - 集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目承诺投资27,506.37万元，截至期末累计投入12,604.61万元，投资进度45.82%[25] - 集成电路EDA产业化基地项目承诺投资34,508.09万元，截至期末累计投入29,518.57万元，投资进度85.54%[25] - 补充流动资金（承诺投资部分）承诺投资12,000.00万元，已全部投入，投资进度100%[26] 超募资金使用 - 超募资金金额为172,823.03万元，已使用64,000.00万元，累计投入113,967.02万元，投入比例65.93%[26] - 公司使用50,000.00万元超募资金永久补充流动资金，已累计投入100,000.00万元[26] - 公司使用超募资金回购股份，计划金额不超16,000万元且不低于10,000万元，已累计使用13,967.02万元，投入进度99.76%[26] 其他资金操作 - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金共计5,502.70万元[27] - 公司新增广立测试、上海广立微、长沙广立微为募投项目实施主体，并向其分别提供不超20,000万元、10,000万元、8,000万元无息借款用于项目实施[27] - 2023年8月26日和2024年8月22日，公司同意使用不超过8亿元闲置募集资金进行现金管理[28] - 2024年度，闲置募集资金现金管理收益为1159.93万元，累计收益为1847.07万元[28] 监管与审议 - 2022年8月，公司与多家银行及保荐机构签订《募集资金三方监管协议》[6] - 2023年2月17日，公司与部分银行及保荐机构签订《募集资金四方监管协议》[7] - 2025年4月18日，董事会、监事会审议通过《关于<2024年度募集资金存放与使用情况专项报告>的议案》[15][16] - 天健会计师事务所、保荐机构认为公司2024年度募集资金存放与使用情况符合相关规定[17][19] 回购股份情况 - 截至2024年末，累计转入募集资金回购股份账户1.4亿元，累计回购321.8519万股，累积总成交金额为1.396702亿元[4] - 截至2024年12月31日，32.98万元募集资金存放于回购股份账户内[28]