募集资金 - 公司获准发行2000万股普通股，每股面值1元，发行价27.5元，募集资金总额5.5亿元[7] - 扣除承销费用后收到募集资金5.0544339623亿元[7] - 扣除其他发行费用后实际募集资金净额4.8128452514亿元[7] 项目投入 - 功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目拟投入募集资金3.284678亿元[8] - 研发中心建设项目拟投入募集资金7354.41万元[8] - 补充流动资金调整后拟投入7927.26万元[8] 预先投入 - 截至2025年2月10日，公司以自筹资金预先投入募投项目7581.23万元[11] - 截至2025年2月10日，公司以自筹资金预先支付发行费用277.81万元[12] 发行费用 - 保荐及承销费用发行费用总额4597.17万元，以自筹资金预先支付141.51万元[13] - 审计及验资费用发行费用总额1151.8万元，以自筹资金预先支付56.6万元[13]