募集资金情况 - 首次公开发行2000.00万股A股，每股发行价27.50元，募资总额55000.00万元，净额48128.45万元[2] - 募集资金于2024年12月27日划至指定账户[3] 资金置换情况 - 以自筹资金预先投入募投项目及支付部分发行费用共7859.04万元，全部置换[6] - 置换已投入募投项目自筹资金7581.23万元，置换已支付发行费用自筹资金277.81万元[6] 项目投资情况 - 功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目总投资32846.78万元，自筹投入3625.86万元[7] - 研发中心建设项目总投资7354.41万元，自筹投入3955.37万元[7] - 补充流动资金原计划10000.00万元，调整后7927.26万元[7] 费用情况 - 保荐及承销费用发行总额4597.17万元，自筹预先支付141.51万元[10] - 审计及验资费用发行总额1151.80万元，自筹预先支付56.60万元[10] - 律师费用发行总额659.14万元，自筹预先支付75.47万元[10] 事项合规情况 - 使用募集资金置换自筹资金事项已通过审议，符合规定，保荐机构无异议[18]