公司基本情况 - 公司注册资本为938,282,591元，截至2024年9月30日[6] - 截至2024年9月30日，公司员工总数3,752人，研发人员1,255人，占比33.45%[9] 财务数据 - 2024年1 - 9月研发支出33,592.82万元，营业收入242,573.87万元，研发支出占比13.85%[9] - 2024年9月30日资产总计721,592.18万元，负债合计251,055.42万元[13] - 2024年1 - 9月流动比率为2.17倍，速动比率为1.76倍，资产负债率（母公司）为21.27%，资产负债率（合并）为34.79%[18] - 2024年1 - 9月应收账款周转率为3.13次，存货周转率为3.21次[18] - 2024年1 - 9月息税折旧摊销前利润为71,597.06万元，利息保障倍数为35.30倍[18] - 2024年1 - 9月每股经营活动产生的现金流量为0.65元/股，每股净现金流量为 - 0.04元/股[18] - 2024年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额为60,859.08万元，投资活动产生的现金流量净额为 - 86,745.47万元，筹资活动产生的现金流量净额为22,314.28万元，现金及现金等价物净增加额为 - 3,384.13万元[18] - 2021 - 2024年1 - 9月公司扣非后归母净利润分别为20659.40万元、34809.16万元、16434.21万元和34337.86万元，综合毛利率分别为33.44%、38.09%、36.95%和46.45%[35] - 最近三年一期公司外销收入分别为140102.71万元、130146.35万元、113354.31万元和87707.74万元[36] - 报告期各期末应收账款余额分别为78,002.14万元、90,697.16万元、97,957.70万元和108,402.60万元，占当期营业收入比例分别为33.11%、33.33%、36.73%和33.52%[41] - 报告期各期末应收账款余额前五名合计占比分别为22.49%、20.08%、21.43%和22.25%[41] - 报告期各期末商誉分别为58,089.49万元、53,721.72万元、53,721.72万元和53,721.72万元，2020年对珠海名图、超俊科技计提商誉减值37,162.96万元[42] - 2021 - 2024年1 - 9月经营活动现金流量净额分别为311.95万元、56,278.60万元、53,434.86万元和60,859.08万元[44] - 资产负债率从2021年末的16.68%增加至2024年9月末的34.79%[45] - 2021 - 2024年1 - 9月境外销售收入占主营业务收入比例分别为60.39%、48.85%、42.89%和36.43%[52] - 2021 - 2024年1 - 9月境外采购占采购总额的比例分别为30.69%、24.28%、28.43%和20.15%[53] - 2021 - 2023年度，发行人归属于母公司所有者的净利润分别为20,659.39万元、34,805.14万元和16,434.21万元，年均可分配利润为23,966.25万元[128] - 2021 - 2023年末合并口径资产负债率分别为16.68%、20.25%和27.31%[142] - 2021 - 2023年度经营活动产生的现金流量净额分别为311.95万元、56,278.60万元和53,434.86万元[142] - 截至2024年9月末合并口径归属于母公司所有者权益为434,033.99万元[142] 募投项目 - 募投项目有年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目和光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目，部分产品未完成研发或客户验证测试[20][21] - 募投项目实施后将新增年产300吨KrF/ArF高端光刻胶以及关键原材料产能[25] - 公司KrF/ArF高端晶圆光刻胶产品在手订单规模尚小，占本项目规划年产能300吨比例尚低[27] - 光刻胶项目税后内部收益率19.87%[30][32] - 光刻胶项目建成后，预测期内新增折旧摊销占预计营业收入比例在0.06%-1.41%之间，占预计净利润比例在0.59%-13.28%之间[31] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目建成后每年新增1294.59万元折旧费用[31] - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目总投资额80,395.30万元，拟投入募集资金48,000.00万元[100] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目总投资额23,458.74万元，拟投入募集资金17,000.00万元[100] - 补充流动资金项目拟投入募集资金26,000.00万元[100] 可转债发行 - 本次发行可转债拟募集资金总规模不超过91,000.00万元，发行后累计债券余额占最近一期末净资产额比例不超50%[65] - 可转债每张面值100元，按面值发行[66] - 可转债期限为自发行之日起六年[67] - 可转债采用每年付息一次的方式，到期归还未转股本金并支付最后一年利息[69] - 可转债转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[73] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价，且不得低于最近一期经审计的每股净资产和股票面值[74][75] - 发行人主体信用级别为AA，评级展望为稳定，本次可转债信用级别为AA[61] - 转股价格向下修正条件：任意连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格低于当期转股价格的85%[79] - 转股价格向下修正方案须经出席会议股东所持表决权的三分之二以上通过[79] - 有条件赎回情形一：转股期内连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130%[84] - 有条件赎回情形二：可转换公司债券未转股余额不足3000万元[84] - 有条件回售：可转债最后两个计息年度内，连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价格的70%[87] - 附加回售：募集资金投资项目实施情况与承诺重大变化被认定改变用途时可回售[88] - 原股东优先配售后余额采用网下对机构投资者发售和网上定价发行相结合方式，余额由承销商包销[91] - 单独或合计持有本次可转债未偿还债券面值总额10%以上的债券持有人可提议召开债券持有人会议[97] - 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券方案的有效期为十二个月[105] 其他 - 公司产品生产危险度等级为III级（低等级）[40] - 半导体材料业务板块新产品开发有潜在参与者和竞争者，或影响公司利润水平和卡位优势[55] - 打印复印通用耗材板块维持常态化成熟竞争态势，需关注对利润和市场份额的负面影响[55] - 若可转债在转股期间未全部转股，公司需偿付未转股部分本金和利息，对财务费用和现金流出有压力[56] - 截至2024年3月31日，保荐机构股票投资部持有发行人股份111,200股，衍生投资部持有发行人股份35,968股[113] - 发行人及其关联方不存在持有保荐机构及其关联方股份合计超过7%的情况[114] - 截至2024年3月31日，保荐机构与发行人不存在需说明的关联关系[117] - 公司具备健全且运行良好的组织机构，符合《证券法》规定[126] - 公司具有持续经营能力，符合《证券法》规定[127] - 发行人现任董事等最近三十六个月内未受中国证监会行政处罚、最近十二个月内未受证券交易所公开谴责[133] - 发行人会计师对2021 - 2023年度财务报告审计均出具标准无保留意见审计报告[133] - 发行人于2023年12月31日保持了有效的财务报告内部控制[134] - 根据2024年三季度报告，公司最近一期末不存在金额较大的财务性投资[134] - 发行人不存在擅自改变前次募集资金用途未作纠正等情形[135] - 公司本次募集资金全部用于主营业务，符合国家产业政策等规定[136] - 公司本次募集资金不用于持有财务性投资等[136] - 公司本次募集资金项目实施后不会新增重大不利影响的同业竞争等[137] - 截至2021年12月末，公司前次募集资金已全部使用完毕[148] - 本次发行可转债上市当年的剩余时间及以后2个完整会计年度内对发行人进行持续督导[150] - 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的30%[149] - 截至最近一期末，公司不存在金额较大的财务性投资情况[146] - 本次发行完成后，累计债券余额不超过最近一期末净资产的50%[147] - 保荐人可要求发行人按规定及时通报信息[154] - 保荐人定期或不定期回访发行人并查阅相关材料[154] - 保荐人可列席发行人董事会及股东大会[154] - 保荐人对发行人信息披露等文件进行事前审阅[154] - 发行人承诺配合保荐人履行职责并提供资料[154] - 保荐机构认为鼎龙股份可转债具备上市条件[156] - 保荐机构同意推荐鼎龙股份可转债上市并担责[156] - 项目协办人邹德乾，保荐代表人李莎、刘海燕[159] - 内核负责人吴晨，保荐业务负责人刘波[159] - 法定代表人霍达[159]