市场数据 - 2023年半导体检测和量测设备在全球半导体制造设备市场份额中占比约13%[6] - 2023年中国大陆地区半导体设备销售额达366.6亿美元，同比增长29.7%[7] - 预计2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备支出达4000亿美元，中国未来三年投资超1000亿美元[7] - 2023年科磊半导体在中国大陆半导体检测和量测设备市场份额占比为64.29%，前五大公司合计占比84.52%[8] - 2024年中国晶圆厂每月晶圆产能预计达885万片，同比增长15%[12] - 2025年中国晶圆厂每月晶圆产能将增长至1010万片，接近全球总产能的三分之一[12] 公司业绩 - 2024年1 - 9月公司扣非净利润为 - 12,539.52万元[42] - 2024年度扣非净利润为 - 16,719.36万元[44] - 2024年1 - 9月扣非后基本和稀释每股收益均为 - 0.39元/股，2024年度为 - 0.52元/股[44] 研发情况 - 科磊半导体2023财年研发及工程费用达12.79亿美元[13] - 2021 - 2023年公司平均研发投入占营业收入比例为30.79%，不低于15%[36] - 截至2023年末，公司研发人员378人，占公司员工总人数43.20%，不低于10%[36] - 截至报告期末，公司研发人员数量为493人[50] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票面值为每股人民币1.00元[9] - 发行对象不超过35名符合条件的特定对象[17] - 证券投资基金管理公司等以2只以上产品认购视为一个发行对象，信托公司只能以自有资金认购[18] - 发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[21] - 若公司股票在定价基准日至发行日期间发生除权、除息事项，发行价格将按相应公式调整[22] - 本次发行的股票均为人民币普通股，每股发行条件和价格相同，每一份额具有同等权利[24] - 本次发行股票的发行价格超过票面金额[25] - 本次发行方案已经公司第二届董事会第八次会议通过，并拟提交股东大会审议[26] - 本次发行未采用广告、公开劝诱和变相公开方式[26] - 发行人不存在《注册管理办法》第十一条规定不得向特定对象发行股票的情形[27] - 本次拟发行股份数量不超过发行前公司总股本的30%[33] - 假设2025年6月完成本次发行，募集资金总额不超过250,000.00万元[41] - 假设本次发行数量不超过96,000,000股，不超过公司发行前总股本的30%[41] - 股东大会就本次发行相关事项作出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过[40] 未来展望 - 假设2025年盈利为2024年扣非净利润绝对值20%，扣非净利润为3343.87万元[44] - 假设2025年盈亏平衡，2024年1 - 9月和年度扣非净利润同上[45] - 假设2025年亏损收窄为2024年扣非净利润绝对值20%，扣非净利润为 - 3343.87万元[45] - 假设2025年盈利为2024年扣非净利润绝对值20%，发行前扣非后基本和稀释每股收益为0.10元/股，发行后为0.09元/股[44] - 假设2025年亏损收窄为2024年扣非净利润绝对值20%，发行前扣非后基本和稀释每股收益为 - 0.10元/股，发行后为 - 0.09元/股[45] 公司策略 - 募集资金投资项目围绕主营业务，是现有业务延伸和补充[49] - 公司制定募集资金管理制度规范资金管理与使用[57] - 公司将完善治理结构保障可持续发展[58] - 公司制定2024 - 2026年股东分红回报规划[59] - 全体董事、高管承诺保障填补回报措施履行[61] - 控股股东等承诺不侵占公司利益并督促填补回报[62] - 本次向特定对象发行股票具必要性与可行性[63]