惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告
融资授信 - 公司2024年申请不超13亿元综合授信额度,提供不超10亿元担保额度[1] - 民生银行给重庆惠伦3000万元续授信,期限12个月[2] 额度情况 - 交易完成后累计综合授信83996.80万元,累计担保81396.80万元[4] 审批与影响 - 融资事项在2023年度股东大会决议额度内,无需再审议[4] - 重庆惠伦银行融资可补充流动资金,促进经营发展[5]
融资授信 - 公司2024年申请不超13亿元综合授信额度,提供不超10亿元担保额度[1] - 民生银行给重庆惠伦3000万元续授信,期限12个月[2] 额度情况 - 交易完成后累计综合授信83996.80万元,累计担保81396.80万元[4] 审批与影响 - 融资事项在2023年度股东大会决议额度内,无需再审议[4] - 重庆惠伦银行融资可补充流动资金,促进经营发展[5]