惠伦晶体:关于公司向银行融资的进展公告
融资额度 - 2024年申请累计不超13亿元综合授信额度,为子公司提供不超10亿元担保额度[2] - 中信银行同意6000万元续授信额度,期限至2025年11月21日[2] - 交易完成后累计综合授信额度为85996.80万元,累计担保为78396.80万元[5] 融资影响 - 银行融资能补充流动资金,促进经营发展,办理融资业务无重大影响,不损害利益[6] 审批情况 - 本次融资在2023年度股东大会决议审批额度内,无需再审议[5]
融资额度 - 2024年申请累计不超13亿元综合授信额度,为子公司提供不超10亿元担保额度[2] - 中信银行同意6000万元续授信额度,期限至2025年11月21日[2] - 交易完成后累计综合授信额度为85996.80万元,累计担保为78396.80万元[5] 融资影响 - 银行融资能补充流动资金,促进经营发展,办理融资业务无重大影响,不损害利益[6] 审批情况 - 本次融资在2023年度股东大会决议审批额度内,无需再审议[5]