公司股本与股权结构 - 公司总股本为43,615.3563万股[8] - 截至2024年9月30日,美国ACMR直接持有公司82.01%股份,为控股股东[97] - 本次向特定对象拟发行股票总数不超过43,615,356股,不超过发行前股本的10%[97] - 假设发行前总股本不变,按发行上限测算,发行完成后美国ACMR直接持有公司74.56%股份[97] 专利情况 - 截至2024年9月30日,公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利466项,境内176项,境外290项,发明专利464项[11] 财务数据 - 2024年9月30日流动资产为894,282.53万元,非流动资产为242,306.56万元,资产为1,136,589.09万元[12] - 2024年1 - 9月营业收入为397,666.18万元,净利润为75,818.45万元[16] - 2024年1 - 9月经营活动现金流量净额为56,737.28万元,投资活动为 - 31,798.87万元,筹资活动为24,197.57万元[18] - 2024年9月30日流动比率为2.63倍,资产负债率为36.81%,综合毛利率为48.47%[22] - 2024年9月30日基本每股收益为1.74元/股,加权平均净资产收益率为11.09%,息税折旧摊销前利润为89200.08万元[22] - 2024年1 - 9月非经常性损益总额为2042.80,计入当期损益的政府补助为538.41[20][21] - 报告期末应收账款账面价值为198,936.79万元,占总资产比例为17.50%[36] - 报告期末存货账面价值为435,894.98万元,占流动资产比例为48.74%[37] - 库存商品和发出商品账面价值为204,758.67万元,占存货账面价值比例为46.97%[37] - 报告期内财务费用中汇兑收益分别为 -452.41万元、5,893.62万元、1,900.49万元和 -1,784.99万元[41] - 报告期内主营业务毛利率为41.30%、48.03%、51.10%和47.84%[42] 风险提示 - 公司面临核心竞争力风险,包括技术更新、关键技术人才流失、核心技术泄密和技术研发风险[23][24][25][26][27] - 公司面临经营风险,包括市场竞争和市场开拓失败风险[30][31] - 公司存在因规模扩张导致的管理和内部控制风险[47] - 公司面临知识产权争端风险[48] - 本次发行存在发行失败和募集资金不足的风险[51][52] - 募投项目存在无法顺利实施、研发成果不达预期等风险[53][54] 发行情况 - 本次向特定对象发行股票数量不超过43,615,356股,募集资金总额不超过450,000.00万元[52] - 发行对象为不超过35名符合规定条件的特定对象,以现金认购[59] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[61] - 发行股份自发行结束之日起六个月内不得转让[64] - 本次发行满足符合国家产业政策和板块定位,募投项目属战略性新兴产业[82][83] - 募集资金除补充流动资金外,投向“研发和工艺测试平台建设项目”“高端半导体设备迭代研发项目”[83] - 保荐机构为海通证券,保荐代表人为张博文、李凌[101] - 持续督导期间为证券上市当年剩余时间及其后两个完整会计年度[100] 业务相关 - 公司销售周期一般为一年至一年半甚至更长[32] - 公司产品交货期可能长达6个月[33] 会议审议 - 2024年1月25日,第二届董事会第八次会议审议通过多项与本次发行相关议案[79] - 2024年10月21日,第二届董事会第十四次会议审议通过多项本次发行相关修订议案[80] - 2024年2月22日,2024年第一次临时股东大会审议通过本次向特定对象发行A股股票相关议案[81]
盛美半导体设备(上海)股份有限公司_3-2海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司向特定对象发行股票之上市保荐书