业绩数据 - 2023年合并报表中归属于上市公司股东的净利润为22200.79万元[22] - 2022年合并报表中归属于上市公司股东的净利润为39006.68万元，现金分红数额为24702.27万元，现金分红占比63.33%[22] - 2021年合并报表中归属于上市公司股东的净利润为21352.11万元，现金分红数额为1865.86万元，现金分红占比8.74%[22] - 最近三年累计现金分红为26568.13万元[22] - 最近三年合并报表中归属于上市公司股东的年均净利润为27519.86万元，累计现金分红占比96.54%[22] - 2021 - 2024年1 - 6月扣非后归母净利润分别为20659.40万元、34809.16万元、16434.21万元和19667.37万元，综合毛利率分别为33.44%、38.09%、36.95%和45.19%[36] - 最近三年一期外销收入分别为140102.71万元、130146.35万元、113354.31万元和55980.29万元，呈下降趋势[37] - 2021 - 2024年1 - 6月境外销售收入占主营业务收入比例分别为60.39%、48.85%、42.89%和37.28%[42] - 2021 - 2024年1 - 6月境外采购占采购总额的比例分别为30.69%、24.28%、28.43%和25.07%[43] - 报告期各期末应收账款余额分别为78002.14万元、90697.16万元、97957.70万元和101145.37万元，占当期营业收入的比例分别为33.11%、33.33%、36.73%和33.30%[48] - 报告期各期末应收账款余额前五名合计占比分别为22.49%、20.08%、21.43%和20.32%[48] - 报告期各期末公司商誉分别为58089.49万元、53721.72万元、53721.72万元和53721.72万元，2020年对珠海名图、超俊科技计提商誉减值37162.96万元[50] - 2023年旗捷科技营业收入同比降低11.27%，净利率略低于2022年商誉减值测试报告预测净利率[50] - 2021年度、2022年度、2023年度和2024年1 - 6月公司经营活动现金流量净额分别为311.95万元、56278.60万元、53434.86万元和34081.59万元[51] - 公司资产负债率从2021年末的16.68%增加至2024年6月末的35.33%[53] 募投项目 - 公司本次募投项目有年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目[24] - 公司本次募投项目有光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目[25] - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目总投资额80395.30万元，募集资金使用48000.00万元[96] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目总投资额23458.74万元，募集资金使用17000.00万元[97] - 补充流动资金项目总投资额26000.00万元，募集资金使用26000.00万元[97] - 募投项目新增年产300吨KrF/ArF高端光刻胶及多种关键原材料产能[31] - 光刻胶项目税后内部收益率19.87%，达产后对公司技术先进性等有较好影响[28] - 光刻胶项目建成后，预测期内新增折旧摊销占预计营业收入比例在0.06%-1.41%之间，占预计净利润比例在0.59%-13.28%之间[33] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目建成后每年新增1294.59万元折旧费用[33] 市场情况 - 2022年ArF光刻胶信越化学等六家公司占据95.4%市场份额，KrF光刻胶东京应化等五家公司占据94.80%市场份额[27] - 2016 - 2020年全球打印耗材市场由590亿美金下滑至518亿美金，2021年达750亿美元，同比增长44.78%[38] - 2022年中国打印耗材市场规模约为1567亿元，同比增长2.75%[39] - 2022年全球晶圆制造材料市场规模达447亿美元，同比增长10.5%[80] - 2022年中国8英寸和12英寸晶圆制造产能分别占全球的21%和22%，预计2026年将占22%和25%[80] - 2022年全球半导体材料市场规模为726.9亿美元，同比增加8.86%，2016 - 2022年均复合增速为9.22%[81] - 2022年中国半导体材料市场规模为129.7亿美元，同比增加7.35%，2016 - 2022年均复合增速为11.36%[81] 产品与技术 - 公司是为数不多全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商[83] - 公司CMP抛光液重点产品进入订单采购阶段，清洗液主要产品开启规模化销售[83] - 公司在半导体先进封装材料和显示材料领域产品开发进度符合预期[83] - 公司高端晶圆光刻胶产品尚未获得客户验证通过[30] - 公司CMP抛光垫业务2023年出现一定波动，部分下游产品如LCD光刻胶等未完成验证测试未实现销售[32] 可转债发行 - 本次可转换公司债券拟募集资金总规模不超过91000.00万元，发行完成后公司累计债券余额占公司最近一期末净资产额的比例不超过50%[91][108] - 本次发行可转换公司债券每张面值为100.00元，按面值发行[92][109] - 本次发行的可转债期限为自发行之日起六年[110] - 本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还未转股的本金并支付最后一年利息[114] - 本次发行已经公司2024年3月22日第五届董事会第十七次会议、2024年11月4日第五届董事会第二十三次会议及2024年5月14日2023年年度股东大会审议通过[102] - 本次发行尚需经中国证监会核准后方能实施[103] 风险提示 - 公司光电半导体材料及芯片业务存在技术发展趋势把握不当、核心技术失密及人员流失、技术迭代等风险[170][171][173] - 公司业务布局存在效果不及预期风险，可能影响投入回报和净利润[174] - 2023年公司经营业绩下滑，受CMP抛光垫销售、打印复印通用耗材业务及研发投入等因素影响[175] - 全球半导体产业进入阶段性增速放缓阶段，行业需求下滑或影响公司经营业绩[198] - 公司高端晶圆光刻胶产品未获客户验证通过，存在项目进展推迟、销售受挫等风险[192] - KrF/ArF高端晶圆光刻胶未通过客户最终验证测试，未形成订单，新增产能可能无法完全消化[194] - 公司CMP抛光垫业务2023年有波动，部分下游产品未完成验证测试未销售，或影响关键原材料项目产能消化[195]