募集资金情况 - 公司首次公开发行7500万股，发行价每股8元，募资6亿元，净额5.1301235783亿元[11] - 募集资金发行费用8698.764217万元，已用自筹资金支付1341.913457万元[14] 募投项目情况 - 募投项目拟用募资原计划9亿元，调整后为5.130124亿元[12][13] - 公司拟用5.264314924亿元募集资金置换前期自筹资金[14] 项目投资情况 - 先进材料生产基地项目投资4.40183亿元，拟用募资3.3亿元[13] - 泛半导体核心零部件加工制造项目投资1.5亿元，拟用募资5000万元[13] - 研发中心建设项目投资3.471122亿元，拟用募资1.330124亿元[13] 资金投入情况 - 截至2024年8月23日，公司以自筹资金预先投入募投项目5.737607亿元[14] - 截止2024年8月23日，公司以未到期银行承兑汇票支付募投项目资金3419.75万元[14]