融资情况 - 公司首次公开发行5000万股A股，每股66.99元，募资334,950.00万元，净额325,992.36万元，超募205,946.60万元[2] 募投项目 - 募投项目含晶圆制造及封测产业化、研发中心建设，总投资1,200,457,600.00元，拟用募资相同[5] 资金支付 - 公司拟用承兑汇票等支付募投资金并等额置换，因外币支付和提效降本[6] 审批情况 - 2024年10月29日公司董事会和监事会审议通过相关议案[11] - 监事会、保荐机构认为事项合规，分别表示同意和无异议[13][14]