上市信息 - 公司股票于2023年8月17日在深交所创业板上市，证券简称“德福科技”，代码“301511”[3][35][37] - 本次公开发行6753.0217万股，发行后总股本45023万股[10][37][81] - 本次发行价格28元/股，发行后总市值约为126.06亿元[43] 财务数据 - 报告期各期，发行人扣非后净利润分别为1252.33万元、46280.60万元和44756.21万元[15] - 报告期各期，发行人主营业务毛利率分别为10.75%、24.30%和18.54%[15] - 公司营业收入同比增长179.40%、主营业务毛利率提升13.55%、扣非后净利润同比增长3595.56%[16] - 2023年一季度归属于母公司股东净利润同比下滑65.66%[16] - 公司2022年度营业收入638,079.28万元，扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润44,756.21万元[43] 产能情况 - 公司铜箔产品产能从2020年初的1.8万吨/年增长至2022年末的8.5万吨/年，产能年均复合增长率为67.77%[17] - 2022年我国锂电铜箔总产能约60万吨/年[17] 股东情况 - 马科持股136,989,775股，持股比例30.43%，可上市交易日期2026年8月17日[40] - 拓阵投资持股45,950,397股，持股比例10.21%，可上市交易日期2024年8月17日[40] - 德福科技资管计划战略配售370.5714万股，约占发行股份数量5.49%；国轩高科战略配售178.5714万股，约占发行股份数量2.64%[37] 未来展望 - 公司未来业绩可能大幅下滑超过50%[16] 新策略 - 公司以市场为导向开发高端新产品，拓展新客户和下游应用领域[185] - 公司实施积极利润分配政策，制定上市后三年股东分红回报规划[186]