上市信息 - 公司股票于2023年4月24日在上海证券交易所科创板上市，证券简称“晶升股份”，代码“688478”[4][44] - 发行后总股本为13836.6096万股，本次公开发行股票3459.1524万股，占发行后总股本的25.00%[45][75] - 本次发行每股价格为32.52元/股，市盈率为129.90倍，市净率为2.99倍[87][89] - 本次公开发行募集资金总额为112491.64万元，净额为101630.39万元[92][94] - 发行后股东户数为28901户[95] 业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为2295.03万元、12233.17万元、19492.37万元和6505.58万元[16] - 2022年度公司经审阅营业收入为22199.29万元，较上年同期增长13.89%，扣非后归母净利润为2271.22万元，较上年同期下降34.43%[16] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为42.10%、44.97%、40.61%和34.28%[35] - 2022年度流动资产39424.06万元，较上年度期末增长33.04%；流动负债7959.09万元，增长33.83%[98] - 2023年第一季度营业总收入3838.70万元，较上年同期增长128.50%，归属于母公司股东的净利润243.94万元，较上年同期增长307.73%[103] 客户与市场 - 2019 - 2022年1 - 6月公司前五大客户主营业务收入合计占比分别为97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[24] - 公司半导体级单晶硅炉业务主要客户包括沪硅产业、立昂微和神工股份；碳化硅单晶炉业务主要客户包括三安光电、东尼电子及浙江晶越[24] - 全球半导体级单晶硅片市场份额主要由5大硅片厂商垄断，碳化硅衬底材料市场份额主要由美国科锐公司等国际厂商垄断[29] 股权结构 - 发行前李辉合计控制公司33.69%股份，发行后合计控制25.26%股份[53] - 上市前公司前10名股东合计持股8989.59万股，占比64.96%[74] - 本次发行后盛源管理直接持有公司4.76%的股份[62] 法律诉讼与风险 - 公司银行账户（非主要经营账户）被冻结，合计金额3000万元，冻结时效1年[36] - 中科钢研因设备买卖合同纠纷起诉公司，若诉讼请求被全部支持，公司最大现金流出金额为3700万元[38][39] 未来展望 - 公司发行完成后将扩大业务规模，提升整体实力[197] - 公司将加强财务管理，完善薪酬考核和激励机制，推动经营业绩增长[198] - 公司承诺按披露投向使用募集资金，提高使用效率[200]