神通科技:浙商证券股份有限公司关于神通科技集团股份有限公司首次公开发行股票并上市保荐总结报告书
融资情况 - 公司首次公开发行8000.00万股A股,发行价5.89元/股,募资4.712亿元,净额4.1215028151亿元[1] - 公司发行面值总额5.77亿元可转换公司债券,净额5.6930297169亿元[2] 公司资本 - 公司注册资本42593万元[7] 研发项目 - “研发中心建设项目”原计划投资10618.98万元,建设期2年[14] - “研发中心建设项目”实施方式由新建厂房变更为利用现有厂房[16] 扩产项目 - “汽车内外饰件扩产项目”新增上海鸣羿为实施主体及对应注册地址为实施地点[9] - “汽车内外饰件扩产项目”新增设备租赁等实施方式[11] - 汽车内外饰件等扩产项目原2023年1月达可使用状态,延期至2024年1月[17] 项目审议 - 2023年2月1日会议审议通过部分募投项目新增实施主体等议案,2月17日股东大会通过[13] - 2023年3月21日董事会和监事会审议通过募投项目实施方式变更及结项议案[17] - 2023年4月24日年度股东大会审议通过募投项目实施方式变更及结项议案[17] - 2023年3月21日董事会和监事会审议通过募投项目延期议案[20] 项目状态 - 首次公开发行股票募投项目已全部实施完毕并结项[20] 资金情况 - 截至2023年12月31日,首次公开发行股票部分募集资金未使用完毕[25] 合规情况 - 持续督导期内公司规范运作,信息披露及时准确[21] - 公司聘请的证券服务机构尽职开展证券发行上市相关工作[22] - 持续督导期内公司真实准确完整及时履行信息披露义务[23] - 公司制定募集资金管理制度,无违规使用资金情形[24]