募集资金情况 - 公司首次公开发行5000.00万股A股，每股发行价18.08元，募集资金总额9.04亿元，净额7.84亿元[2] - 截至2024年6月30日，直接投入募集资金项目3938.80万元，置换前期自筹资金4.04亿元，超募资金永久补充流动资金5300.00万元，实际结余2.94亿元[5] - 公司超募资金总额1.82亿元，2023年拟用5300.00万元永久补充流动资金，占比29.04% [15][16] 资金存放与使用 - 截至2024年6月30日，招商银行佛山南海支行两专户共存放2.94亿元募集资金[8] - 2023年同意使用不超过3.7亿元闲置募集资金进行现金管理，2024年同意使用不超过3.05亿元[19] - 截至2024年6月30日，超募资金用于现金管理金额为12949.83万元，闲置募集资金为16279.17万元[20] 项目投入进度 - 半导体封装测试扩建项目累计投入42864.21万元，投入进度78.82%[31] - 研发中心建设项目累计投入1449.29万元，投入进度25.14%[31] - 永久补充流动资金累计投入5300万元，投入进度100%[31]