募资情况 - 公司首次公开发行5000.00万股，每股18.08元，募资90400.00万元，净额78400.56万元，超募18249.83万元[1] 项目投资 - 半导体封装测试扩建与研发中心建设项目合计投资60150.73万元[3] 资金使用 - 2023年审议通过用5300.00万元超募资金永久补流，已累计使用[4] - 拟用5300.00万元超募资金永久补流，占超募总额29.04%[5] 资金使用限制 - 承诺补流金额12个月内累计不超超募总额30%[8] - 补流后12个月内不进行风险投资及为非控股子公司对象提供资助[8] 审批情况 - 2024年6月3日董事会、监事会审议通过补流议案[9][10] - 保荐机构对补流事项无异议[12]