募集资金情况 - 公司首次公开发行5000万股，每股发行价58元，募集资金总额29亿元，净额26.838034亿元[1] - 2023年度募集资金总额为26.838034亿元，本年度投入2.018553亿元[24] - 截至2023年12月31日，募集资金余额18.95418亿元[3] - 超募资金金额为17.282303亿元，5亿元用于永久补充流动资金[25] 资金使用与管理 - 2023年置换先期以自有资金支付的发行费用458.34万元[3] - 2023年募集资金补充流动性资金1.2亿元，超募资金永久补充流动性资金5亿元[3] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目5044.36万元及支付发行费用的自筹资金458.34万元，共计5502.7万元[26] - 2022年和2023年公司均同意使用不超8亿元闲置募集资金进行现金管理，期限不超12个月[14][26] - 2023年1 - 12月，闲置募集资金现金管理收益为445.94万元，累计收益为514.28万元[14][26] 项目投资进度 - 集成电路成品率技术升级开发项目截至期末投资进度为29.07%[24] - 集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目截至期末投资进度为26.41%[24] - 集成电路EDA产业化基地项目截至期末投资进度为33.92%[25] - 补充流动资金（承诺投资）截至期末投资进度为100%[25] 其他事项 - 2022年8月公司与多家银行及保荐机构签订《募集资金三方监管协议》[5][6] - 2023年2月子公司与部分银行及保荐机构签订《募集资金四方监管协议》[6] - 2022年11月决定增加子公司作为部分募投项目实施主体，增加实施地点[10] - 公司拟使用不超1亿元向上海广立微、不超8000万元向长沙广立微、不超2亿元向广立测试提供无息借款用于募投项目实施[26]