公司业绩 - 2020 - 2023年1 - 9月，公司营业收入分别为7.15亿元、8.67亿元、7.64亿元和4.24亿元[5] - 2020 - 2023年1 - 9月，公司归属于母公司股东净利润分别为1.30亿元、1.60亿元、0.70亿元和0.19亿元[5] - 截至2023年9月30日，公司总资产25.26亿元，归属于母公司股东权益19.88亿元，资产负债率20.45%[5] - 截至2023年9月30日和2022年12月31日，公司流动资产分别为166,651.34万元和182,578.47万元[17] - 截至2023年9月30日和2022年12月31日，公司流动比率分别为4.42和3.17，速动比率分别为3.70和2.68[17] - 截至2023年9月30日和2022年12月31日，公司资产负债率分别为20.45%和26.58%[17] - 公司2022年和2023年前三季度经营活动产生的现金流量净额分别为 - 5,774.23万元和 - 8,128.48万元[19] - 截至2023年9月30日公司货币资金余额24,894.32万元[21] 星思半导体业绩 - 星思半导体2022年末和2023年9月末的净资产分别为3.79亿元和0.7亿元[20] - 星思半导体2022年和2023年前三季度实现营业收入分别为1.75亿元[20] - 截至2023年末，星思半导体在手订单金额约5,000万元，预计订单金额超2亿元[24] - 2022年度和2023年1 - 9月，星思半导体研发费用分别为44,749.66万元和28,898.85万元[27] - 2023年9月30日星思半导体流动资产8,672.58万元，较2022年12月31日的26,391.43万元减少[28] - 2023年9月30日星思半导体资产合计24,957.77万元，较2022年12月31日的47,863.51万元减少[28] - 2023年9月30日星思半导体流动负债16,354.22万元，较2022年12月31日的7,699.34万元增加[28] - 2023年1 - 9月星思半导体CPE等泛终端产品收入1,150.75万元，占比45.11%；IP授权收入1,400.00万元，占比54.89%[30] - 2022年度星思半导体CPE等泛终端产品收入17,320.92万元，占比99.19%；芯片及模组收入141.51万元，占比0.81%[30] - 2021年度、2022年及2023年1 - 9月，星思半导体泛终端产品营业收入分别为262.96万元、17320.92万元及1150.75万元，收入占比分别为100.00%、99.19%及45.11%[49] 市场数据 - 2021年全球基带芯片市场规模约超310亿美元，同比增长19.36%，手机基带芯片市场增长规模约246亿美元，同比增长27%，占比72.82%[7] - 手机基带芯片技术壁垒高，60%以上份额被高通垄断[8] - 2022年全球基带芯片市场中高通和联发科市场份额分别为61%和27%[9] - 2022年底FTTH渗透率为95.7%，5G FWA可比FTTH节省高达70%成本[46] - 2022年底全球FWA连接数超1.06亿，4G FWA用户数占82.5%，预计2028年FWA连接数增至3亿，占固定宽带连接的17%，近80%是5G FWA连接[46] - 2023 - 2025年全球CPE数量CAGR为54.92%，市场规模CAGR为18.82%[47] 投资与融资 - 公司拟以1.8亿元参加星思半导体融资，预计持有约5%股权，投后估值约36亿元，增值率约5142.86%[1] - 公司拟出资1.8亿元投资星思半导体[19] - 公司向星思半导体投资金额18,000.00万元[21] - 公司拟以自有资金1.8亿元向标的公司增资[52] - 星思半导体从2020年成立起已进行5轮公开融资，累计融资金额约为11亿元，最后一次融资投后估值约50亿元[55] - 星思半导体本轮计划融资金额为5 - 10亿元[55] 股权变动 - 2023年12月6日，公司收到持股5%以上股东拟协议转让股份的告知函[59] - 2023年12月21日，金通安益二期、林志强与刘璞签署《股权转让协议》，转让公司股票4,615,500股（占总股本3.50%）、1,978,100股（占总股本1.50%）[59] - 2023年5月19日公司披露董事夏茂青、高级管理人员刘宏和张海燕减持计划，2023年8月24日至12月21日完成减持[63] - 金通安益二期计划在减持计划披露之日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价和大宗交易方式合计减持不超395.6097万股（占比3%），其他持股主体暂无明确减持计划[65] 其他 - 星思半导体是国内少数能自研5G基带和射频芯片的公司，且均一版流片成功[9] - 星思半导体研发人员约290人，70%以上具备硕士及以上学历[10] - 星思半导体累计申请超200项知识产权，已获授权超100项[10] - 公司先后荣获国家科技进步二等奖4项[12] - 公司未来一年日常生产经营活动预留营运资金12,000.00万元[21] - 星思半导体2022年6月投前估值48.82亿元，本次拟投资投前估值30亿元[33] - 星思半导体历史研发投入超10亿元[33] - 2023年12月23日，公司实际控制人表达拟投资星思半导体不超过1.8亿元的初步意向[56] - 2023年12月27日，董事会秘书发出董事会会议通知拟审议本次投资事项[57] - 2023年12月29日，本次对外投资事宜经公司第六届董事会第十二次会议审议通过[57] - 2023年12月29日前6个月内，公司进行多次投资者接待活动[67][68] - 公司按相关法规开展投资者关系管理活动，调研交流内容不涉及未公开重大信息，不存在违反信息披露公平性原则[68]