投资情况 - 公司拟投资1.8亿元参与星思半导体本轮融资，预计直接持有约5%股权[3] - 本次投资拟用自有资金现金支付[20] - 投资协议能否签署及签署时间不确定[21] 星思半导体财务数据 - 2023年9月30日资产总额249577686.17元，负债179341756.42元，净资产70235929.75元[9] - 2023年9月30日营业收入25507482.76元，净利润 -308880530.14元[9] - 2022年12月31日资产总额478635124.29元，负债99519438.99元，净资产379115685.30元[9] - 2022年12月31日营业收入174624334.81元，净利润 -495542158.50元[9] 星思半导体其他情况 - 星思半导体注册资本1910.6342万元，夏庐生认缴420万元，持股21.9822%[5] - 研发人员70%以上具备硕士及以上学历[11] - 累计申请超200项知识产权，已获授权超100项[13] 未来展望 - 公司看好基带芯片行业发展机遇和前景[19] 风险提示 - 本次投资不会对公司财务及经营产生重大不利影响[20] - 星思半导体经营受多因素影响存在发展不及预期风险[21] - 星思半导体作为初创企业未盈亏平衡有持续亏损风险[22] 信息披露 - 公司将按规定披露投资进展或变化[23]