惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告
惠伦晶体(SZ:300460)2023-12-05 07:42授信与担保 - 2023年公司申请累计不超12亿元综合授信额度，为子公司提供不超10亿元担保额度[1] - 民生银行给重庆惠伦3000万元授信额度，期限1年[2] - 公司及子公司已获累计综合授信额度99150万元，累计担保72850万元[4]
惠伦晶体(SZ:300460)2023-12-05 07:42惠伦晶体(SZ:300460)2023-12-05 07:42惠伦晶体(SZ:300460)2023-12-05 07:42授信与担保 - 2023年公司申请累计不超12亿元综合授信额度，为子公司提供不超10亿元担保额度[1] - 民生银行给重庆惠伦3000万元授信额度，期限1年[2] - 公司及子公司已获累计综合授信额度99150万元，累计担保72850万元[4]