募资情况 - 2022年9月23日发行26,690,391股普通股，每股11.24元，募资299,999,994.84元，净额286,088,022.78元[1] - 募投项目原计划总投资71,567.99万元，募资使用规模30,000.00万元[3] 项目进展 - “7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”已用募资10,016.95万元（含利息17.00万元）[4] - 该项目调减规模，年产量减至2,000吨，总投资减至25,700.00万元[4] - 调减后募资投入减至18,000.00万元，其余7,700.00万元自筹[4] 行业数据 - 2021 - 2023年国内新增电子铜箔产能分别为11.3、41.2、54.0万吨，三年增长1.8倍[5] - 2023年国内电子铜箔总产能167.0万吨，总产量94.0万吨，产能利用率56.3%[6] - 2024年有68.0万吨在建产能计划投产[6] 资金安排 - 项目调整后拟将结余7,000万元及利息永久补充流动资金[7]