募集资金情况 - 公司首次公开发行5000万股，每股发行价66.99元，募集资金总额33.495亿元，净额32.5992358889亿元[2] - 2024年上半年使用募集资金3.6322443922亿元，截至6月30日累计使用13.1378040606亿元[3] - 2024年上半年收到募集资金利息扣除手续费净额2505.109788万元，累计收到8525.917626万元[3] - 截至6月30日，募集资金余额20.3140235909亿元，其中现金管理金额8.85亿元[3] - 截至6月30日，募集资金专户余额11.4640235909亿元[5] 资金使用与管理 - 公司在四家银行设募集资金专用账户并签三方监管协议[8] - 公司同意用不超16亿元闲置募集资金现金管理，截至6月30日，购买保本浮动收益存款余额8.85亿元[12] - 2024年半年度闲置募集资金现金管理涉及三家银行，金额共计8.85亿元[14] - 公司同意用6亿元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额比例29.13%[14] - 报告期内，公司累计使用超募资金永久补充流动资金2.83亿元[15] 项目投资进度 - 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目承诺投资95,045.76万元，本年度投入812.83万元，累计投入3,609.63万元，投入进度3.80%，计划2025年12月31日前完成[24] - 研发中心建设项目承诺投资25,000.00万元，本年度投入2,010.44万元，累计投入5,654.77万元，投入进度22.62%，计划2024年12月31日前完成[24] - 补充流动资金项目调整后投资121,700.00万元，本年度投入28,300.00万元，累计投入93,000.00万元，投入进度76.42%[24] - 购买土地使用权及在建工程项目调整后投资34,688.47万元，本年度投入5,199.17万元，累计投入29,113.64万元，投入进度83.93%[24] 其他事项 - 2023年12月公司同意用34,688.47万元超募资金购买控股股东土地使用权及在建工程[16] - 2024年3月公司同意用自有资金支付研发中心项目资金，再用募集资金等额置换[17][18] - 2024年3月公司同意将高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目建设期延至2025年12月31日，研发中心建设项目延至2024年12月31日[18][24] - 公司募集资金使用披露与实际相符，无违规使用情形[20]