汇成股份:关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函
上海证券交易所文件 上证科审(再融资)〔2023〕216 号 关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特 定对象发行可转换公司债券申请文件的 审核问询函 合肥新汇成微电子股份有限公司、海通证券股份有限公司: 根据《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上海 证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》等有关法律、法规 及本所有关规定等,本所审核机构对合肥新汇成微电子股份有限 公司(以下简称发行人或公司)向不特定对象发行可转换公司债 券申请文件进行了审核,并形成了首轮问询问题。 1.关于本次募投项目 根据申报材料,1)"12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆 金凸块制造与晶圆测试扩能项目"主要针对主营业务前端的金凸 块制造(Gold Bumping)环节,提高公司新型显示驱动芯片晶圆 1 ─────────────── 金凸块制造和晶圆测试生产能力,"12 吋先进制程新型显示驱 动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目"主要针对主营业务后端的 玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节;2)前次 募投项目主要针对 LCD 产品封测,而本次募投项目扩产主要针 对 OLED 等新型显示驱动芯片产品封测;3)项目达产后,公 ...