润鹏半导体增资情况 - 润鹏半导体2022年6月设立，注册资本1亿元，2023年2月首次增资后增至24亿元[2] - 本次增资完成后，注册资本将从24亿元增至150亿元[7] - 公司拟增加投资25.75亿元，持股比例降至33%[7] - 本次募集资金总额1,260,000万元，对应注册资本1,260,000万元[34] 润鹏半导体财务数据 - 2023年3月31日，总资产账面价值285,046.29万元，评估值288,254.28万元，增值率1.13%[30] - 2023年3月31日，负债账面价值48,300.80万元，评估值无增减[30] - 2023年3月31日，所有者权益账面值236,745.49万元，评估值239,953.48万元，增值率1.36%[30] - 2022年度资产总额13,804.12万元，负债总额4,303.45万元，净利润 -499.33万元[32] - 2023年1 - 3月资产总额285,046.29万元，负债总额48,300.80万元，净利润 -2,755.18万元[32] 资金出资安排 - 第一期出资合计52.15亿元，各股东累计实缴占增资后应缴比例多为50%，工融金投和建信金融资产投资为100%[39] - 第二期出资合计73.85亿元，要求2024年1月31日前全部实缴完毕，各股东累计实缴占增资后应缴比例为100%[40][41] 公司研发投入 - 2023年第一季度研发投入2.67亿元，占营业收入比例11.39%，较2022年全年增加2.23个百分点[50] - 2020 - 2022年研发投入占比分别为8.11%、7.71%、9.16%，最近三年研发投入占比8.37%[50] 其他要点 - 深圳12吋线项目固定资产投资募集资金23亿元已全部使用完毕[4] - 2022年四季度至2023年二季度完成长交期项目关键设备采购等，地块进入桩基施工阶段[6] - 润鹏半导体尚处建设期，暂未产生营业收入[6] - 交易完成后，润鹏半导体董事会席位增至9名，公司提名委派3名董事[7] - 投资款用于润鹏半导体建设300mm集成电路生产线等，不得用于回购股权或向第三方提供贷款或担保[42] - 本次交易引入战略投资者，为深圳12吋线项目提供资金和产业资源支持[47] - 本次增资对公司损益无重大影响，若润鹏半导体不纳入合并报表，预计产生税前利润约1.7亿元[48] - 半导体行业有周期性和产品研发与技术迭代风险，可能影响公司盈利能力和市场领先地位[52][53][55] - 2023年8月14日公司第二届董事会第九次会议审议通过子公司润鹏半导体增资扩股并引入外部投资者议案[56] - 事项尚需提交公司股东大会审议[56] - 独立董事认为增资扩股引入外部投资者有利于项目建设和公司发展，且不损害股东利益，同意该事项[57] - 保荐机构认为事项经董事会审议通过、独立董事发表同意意见，符合法规要求，对事项无异议[58] - 事项需经公司股东大会审议通过方可实施[58]