募集资金情况 - 公司公开发行6300万股，发行价30.86元，募集资金194418.00万元，净额181650.09万元[2] - 2023年度募集资金总额18.17亿元，本年度投入3.60亿元，累计投入8.63亿元[27] - 应结余募集资金99702.93万元，实际结余99945.31万元，差异-242.39万元[5] 资金使用情况 - 截至期初累计项目投入18293.68万元，本期投入2053.55万元，期末累计20347.23万元[4][5][11] - 超募资金永久补流分别为3.2亿元和6.4亿元，回购股份均为1945万元[5][28][29] - 2022年已使用11.735649亿元闲置资金现金管理，2023年已使用9.8亿元[28][29] 项目进度情况 - 大家电和工业控制MCU芯片项目累计投入1953.46万元，进度10.09%[27] - 物联网SoC及模拟芯片项目累计投入2122.27万元，进度16.01%[27] - 车规级芯片研发项目累计投入4271.50万元，进度15.11%[27] - 补充流动资金项目累计投入1.20亿元，进度100%[27] 其他情况 - 募投项目预定可使用状态日期由2024年3月调整至2026年3月[28] - 公司同意使用不超13亿元闲置资金现金管理，期限不超12个月[15] - 公司使用超募资金回购股份，总额3000 - 6000万元，已回购62万股[21]