募集资金情况 - 公司2023年5月19日首次公开发行8000.00万股，发行价每股23.60元，募集资金总额188800.00万元，净额169838.66万元[1] - 截至2024年6月30日，结余募集资金余额为10547.45万元[3][4] - 截至2024年6月30日，公司募集资金净额为169838.66万元[35] 资金使用情况 - 投入募投项目金额78198.90万元[3][4] - 超募资金永久补充流动资金和偿还银行贷款金额20500.00万元[3][4] - 报告期内，使用自有资金等支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的金额为12951.80万元[13] - 2024年公司使用超募资金30877.70万元增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模[22][28] - 2023年公司使用募集资金10600万元向广州中科飞测实缴注册资本并提供20200万元借款以实施项目[24] - 报告期内公司使用募集资金向广州中科飞测提供借款5000.00万元[26] 现金管理情况 - 2023年6月14日，公司同意使用不超过140000.00万元闲置募集资金进行现金管理，期限不超12个月[15] - 2024年6月4日，公司同意使用不超过80000.00万元闲置募集资金进行现金管理，期限不超12个月[15] - 截至2024年6月30日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的余额为62900.00万元[16] 存款情况 - 中国银行深圳大芬支行可转让大额存单，起息日2023/7/14，到期日2026/7/14，金额13000.00万元，利率2.90%[17] - 工商银行深圳大浪支行定期存款，起息日2024/1/31，到期日2024/7/31，金额6500.00万元，利率1.70%[17] - 中国工商银行深圳大浪支行募集资金专户余额5369.29万元[9] - 中国建设银行深圳上步支行募集资金专户余额2570.58万元[9] - 公司各类存款合计金额为62900元，其中工商银行定期存款7400元，利率1.70%[18] 项目投入进度 - 高端半导体质量控制设备产业化项目调整后投资总额61677.70万元，截至期末投入进度15.14%[35] - 研发中心升级建设项目承诺投资总额14200.00万元，截至期末投入进度93.47%[35] - 补充流动资金承诺投资总额55000.00万元，截至期末投入进度101.07%[35] - 超额募集资金净额69838.66万元，截至期末投入进度52.62%[35] - 所有项目合计截至期末投入进度58.11%[35] 其他情况 - 公司拟使用19307.74万元超募资金永久补充流动资金和偿还银行贷款，占超募资金总额69838.66万元的27.65%[19] - 变更用途的募集资金总额为30877.70万元，占比18.18%[35] - 公司按照规定使用募集资金，不存在募集资金使用及披露的违规情形[31] - 本年度投入募集资金总额为30780.30万元[35] - 已累计投入募集资金总额为98698.90万元[35]